[發明專利]薄型共模濾波器及其制造方法

無效

• 申請號: 201010224820.0
• 申請日: 2010-07-05
• 公開（公告）號: CN102314994A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 劉世寬
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/28;H01F41/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本發明涉及一種共模濾波器及其制造方法，特別涉及一種薄型薄膜共模濾波器及其制造方法。

背景技術

共模濾波器是一用于抑制共模電流的元件，該共模電流會造成平行傳輸線路內電磁干擾的產生。目前共模濾波器為要能應用于便攜式的通信裝置，多要求小型化及高密度化的結構，因此薄膜式和積層式共模濾波器逐漸取代傳統卷線型共模濾波器。卷線型共模濾波器恰如其名，是在圓柱狀的的鐵氧體磁芯(Ferrite?Core)上卷付線圈的形狀。而薄膜型及積層型須采用更多的半導體制作程序，例如：薄膜型共模濾波器通常是在板狀的鐵氧體上，采用光刻技術(Photo?Lithography)技術，形成平面狀的線圈。另外，積層型共模濾波器則是在板狀的鐵氧體上，采用網版(Screen)印刷技術形成線圈，再使用燒成壓著的工藝完成。

為了能夠調整線圈線路的共模阻抗(common?impedance)，美國專利公告第7,145,427B2號公開一種共模噪聲濾波元件，其將線圈線路形成在磁性基材上，并將部分非線圈線路的結構經由蝕刻技術挖洞，再填入混有磁性粉末的膠體于洞內。然后采用平坦化工藝技術將表面平坦化后，再經由膠合技術與另一磁性基材粘合，以完成該元件的制作。此一現有技術方案是經由改變絕緣層厚度來調整共模阻抗，因此厚度控制就成為控制共模阻抗值的重要因素。然而，絕緣層的厚度控制根據工藝方式、工藝參數及絕緣材料的性質，要控制厚度在精確的范圍值顯然不容易或者得增加相當的制造成本。

另外，美國專利公告第6,356,181B1號和第6,618,929B2號公開一種疊層共模濾波器，也為在磁性基材上制作線圈結構，并覆蓋磁性材料為上蓋。此一現有技術方案特別是改變線圈的布線圖案，從而降低差分信號的阻抗。然而，線圈的布線圖案接續并分布位于不同的疊層，如此改變較為復雜，且影響的變量較多。

現有的共模濾波器通常需要低“介電損失(dielectric?loss)”的基板或基材來制作，因此基板或基材的材料，多選擇鐵氧體(ferrite)材料、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)、玻璃(Glass)、或石英(Quartz)。上述現有技術所述的基板(substrate)或基材(sheet)，均指燒結(sintering)成型的陶瓷基板，例如鐵氧體、氧化鋁、氮化鋁；或高溫燒成(firing)的非陶瓷基板，例如：玻璃、石英。或是以上述材料與樹脂混合而成型的復合式(composite)基材。

上述這些基板或基材在厚度方面均有其限制，為能適于大量制作，其厚度多數要求在300μm以上。此外，這些基板或基材的工藝均相當繁復及耗時，而且成本也很高。尤其是厚度要求在300μm以下，甚至200μm以下的基板或基材則更是因不適于量產而十分昂貴。當這些基板或基材應用于共模濾波元件的制造時，由于基板厚度很厚，造成該元件在厚度方面，有其一定的極限，并不利于元件“輕、薄”的發展。

上述“基板”的定義是泛指經過600℃以上高溫處理且本體不含高分子(polymer)材料的平板(plate)。而“基材”的定義是泛指未經高溫處600℃以上處理且本體中含有高分子材料的平板。但上述基板或基材中，只有氧化鋁基板為一成熟的產業，且其成本得通過供需市場平衡而決定。其他材料的基板或基材都屬于少見，其來源與技術有限，又成本與貨源受限于少數供應商。

而300μm以下的基板、基材，常見則為用于印刷電路板(Printed?CircuitBoard；PCB)的玻璃纖維板。然而印刷電路板的厚度也有瓶頸，大約在200μm左右，且介電損失太大，約為前述鐵氧體、氧化鋁、氮化鋁、玻璃、石英的百倍左右。

至于其他薄型基材的材料，例如：PP、PE等塑膠高分子，雖然很容易取得此等材料的薄型板，但是除了高介電損失的問題外，尚須考慮電子元件要經過的回焊焊接(reflow)工藝，因此這些一般高分子塑膠是無法承受此回焊溫度而會變形或分解。

綜上所述，市場上需要一種有效減少元件厚度的共模濾波器與制造方法，從而能克服上述現有共模濾波器所具有有的缺點，并能降低制造成本。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種結構簡單的薄型薄膜共模濾波器，該薄型薄膜共模濾波器使用絕緣的可撓基材為基底。該可撓基材不僅厚度很薄，而且可以抗回焊焊接的溫度，因此提供薄型薄膜共模濾波器厚度及使用上的優勢。