[發明專利]用于在太陽能模塊裝置中接合基板組的封邊膠頭

無效

• 申請號: 201010222522.8
• 申請日: 2010-07-06
• 公開（公告）號: CN102310025A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 戴怡文;黃成沛;連浩琨
• 申請（專利權）人: 杜邦太陽能有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/00;B05D7/02;B05D3/06;H01L31/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

技術領域

本發明涉及一種接合基板組的封邊膠頭，且特別是涉及一種用于在太陽能模塊裝置中接合基板組的封邊膠頭。

背景技術

圖1A和圖1B是公知技術的組裝后的太陽能模塊裝置100的基板組和封邊膠頭的剖面圖，其中一玻璃基板114上形成有一太陽能電池層115，而該太陽能電池層115上放置有一封裝材料層117(如，聚乙烯醋酸乙烯酯(ethylene-vinyl?acetate，EVA)，在該封裝材料層117上放置有另一玻璃基板112。它們整體形成一基板組110。為說明起見，圖1A和圖1B的元件并未根據比例呈現，而將該太陽能電池層115和該封裝材料層117畫得比實際上來得厚。

它們之間的差別在于，在圖1A中接合基板組所采用的封邊膠頭采用C型框架104，而圖1B中則采用L型框架108。其中，將框架(C型框架104或L型框架108)的一內側與基板組110相接觸，再以熱熔膠作為接著劑，將熱熔膠加熱后注入框架與基板組間的空間105，107。

然而，不論是C型框架104或是L型框架108，都容易有接著劑涂布不均(過厚、過薄、或歪斜)的情況，而影響到框架與基板組的組合的結果。這種情況，在組裝大型基板組時尤其明顯，因為當基板組愈大，它的變形量或翹曲也愈大，更易造成接著劑涂布不均的情況。

此外，熱熔膠涂布機常因為所必需的加熱設備而顯得沉重且難以控制，同時因為溫度過高的關系，無法以人工直接控制膠槍。此外，因為需要對熱熔膠加熱，和熱熔膠本身所具有的黏滯性，熱熔膠膠槍的射出口亦不能如針頭般細，因此欠缺涂布的精準度。

因為上述原因，公知的以熱熔膠作為接著劑的安裝基板組的技術在操作上較笨重而缺乏彈性，亦欠缺涂布的精準度。同樣地，在接合重疊的兩片大片玻璃基板(例如，太陽能模塊裝置的玻璃基板)時，容易因其大面積而在基板組邊緣產生翹曲，這使得接著劑難以均勻涂布在基板組的邊緣。

若接著劑未能均勻涂布在基板組邊緣，則基板組邊緣就無法密封，將導致水氣侵入，進而影響到太陽能模塊裝置的發電效率。

因此，需要一種在裝配基板組時能讓基板組邊緣均勻涂布接著劑的封邊膠頭和接著劑。

發明內容

發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容并非本揭示內容的完整概述，且其用意并非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的范圍。

因此，本發明的一態樣是在提供一種在裝配基板組時能讓基板組邊緣均勻涂布接著劑的封邊膠頭。

本發明的一態樣提供一種用于在太陽能模塊裝置中接合一基板組的封邊膠頭，包含：一長條本體，其沿著該長條本體的長度方向具有一凹槽，其具有一第一側邊、一第二側邊和一底部；及一固定條，其為長條狀，且沿著該長條本體的長度方向連接于該凹槽的該第一側邊，用于接觸合入該凹槽的該基板組，其中，該固定條、該凹槽、和該基板組共同界定出一空間，以用于填入一接著劑。

根據本發明的一實施例，其中該固定條接觸該基板組的部分另包含一彈性墊片，用以避免損傷該基板組。

根據本發明的另一實施例，其中該彈性墊片是一耐熱材質。

根據本發明的又一實施例，其中該固定條與該長條本體一體成形。

根據本發明的進一步實施例，其中該固定條與該長條本體具有相同材質。

根據本發明的一示例性實施例，其中該凹槽內還包含一阻擋塊，其介于該基板組和該凹槽的該底部之間，用以控制該接著劑在該凹槽的該底部的一涂布范圍。

根據本發明的另一示例性實施例，其中該凹槽的該第二側邊具有一導角，其用于使該基板組易于合入該凹槽內，從而避免造成該基板組變形。

根據本發明的又一示例性實施例，其中該接著劑為一光硬化樹脂。

根據本發明的進一步示例性實施例，其中該基板組包含重疊的二玻璃基板。

根據本發明的尚有一示例性實施例，其中該基板組包含重疊的一玻璃基板和一背板。

在參閱下文實施方式后，本發明所屬技術領域中普通技術人員當可輕易了解本發明的基本精神及其它發明目的，以及本發明所采用的技術手段與實施態樣。

附圖說明

為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1A是公知技術的組裝后的太陽能模塊裝置的基板組和封邊膠頭的剖面圖，其中接合基板組所采用的封邊膠頭采用C型框架；

圖1B是公知技術的組裝后的太陽能模塊裝置的基板組和封邊膠頭的剖面圖，其中接合基板組所采用的封邊膠頭采用L型框架；及