[發明專利]一種膨潤土表面修飾和插層技術有效
| 申請號： | 201010222246.5 | 申請日： | 2010-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN101890330A | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 劉強;孫育榮;蘇永騰 | 申請（專利權）人： | 南京奧邁科技有限公司;劉強 |
| 主分類號： | B01J20/12 | 分類號： | B01J20/12;B01J20/30 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顧進 |
| 地址： | 211135 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 膨潤土 表面 修飾 技術 | ||
1.一種膨潤土表面修飾和插層技術，其特征在于：該技術主要是以天然膨潤土為基礎，對其進行表面修飾技術和插層技術。
2.根據權利要求1所述的膨潤土表面修飾和插層技術，其特征在于：所述的天然膨潤土離子交換量為50mmol/100g——150mmol/100g，膨潤土為鈉基膨潤土或者鈣基膨潤土或者鈉鈣基膨潤土。
3.根據權利要求1或2所述的膨潤土表面修飾和插層技術，其特征在于：所述表面修飾技術包括以下步驟：
A、選擇修飾劑，選用純度為96％-100％的十六烷基氯化吡啶放入反應釜中，再加入去離子水；
B、加熱，對反應釜進行加熱，并設置溫度為60℃-180℃；
C、調壓，將反應釜內的壓強調整為常壓-1MPa；
D、攪拌，反應釜內攪拌的轉速為300rpm-800rpm，攪拌時間為3-15分鐘，攪拌過程中加入膨潤土；
E、攪拌期間，每3-8分鐘用與反應釜配套的高速剪切機進行剪切，剪切速度為2500rpm-3500rpm，剪切后進行乳化，置入沉淀器，然后進行烘干和粉碎，整個表面修飾技術的總耗時為40分鐘-60分鐘。
4.根據權利要求3所述的膨潤土表面修飾和插層技術，其特征在于：攪拌過程中加入的膨潤土與十六烷基氯化吡啶的質量比為100∶1-100∶12。
5.根據權利要求1或2所述的膨潤土表面修飾和插層技術，其特征在于：所述插層技術包括以下步驟：
A、選擇修飾劑，選用分子量介于25萬-30萬道爾頓的酵母β-葡聚糖放入反應釜中，再加入去離子水；
B、加熱，對反應釜進行加熱，并設置溫度為60℃-180℃；
C、調壓，將反應釜內的壓強調整為常壓-1MPa；
D、攪拌，反應釜內攪拌的轉速為300rpm-800rpm，攪拌時間為3-15分鐘，攪拌過程中加入膨潤土；
E、攪拌期間，每3-8分鐘用與反應釜配套的高速剪切機進行剪切，剪切速度為2500rpm-3500rpm，剪切后進行乳化，置入沉淀器，然后進行烘干和粉碎，整個插層技術的總耗時為40分鐘-60分鐘。
6.根據權利要求5所述的膨潤土表面修飾和插層技術，其特征在于：攪拌過程中加入的膨潤土與酵母β-葡聚糖的質量比為100∶2-100∶10。
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