[發明專利]小型化天線有效
| 申請號: | 201010221765.X | 申請日: | 2010-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN102315514A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 周震宇 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型化 天線 | ||
技術領域
本發明涉及一種小型化天線,尤其是涉及一種小尺寸、具有優良輻射效率及場型,且可滿足無線通訊系統需求的小型化天線。
背景技術
天線用來發射或接收無線電波,以傳遞或交換無線電信號。一般具無線通訊功能的電子產品,如筆記型電腦、智慧型手機等可攜式無線通訊裝置,通常通過內置的天線來存取無線網絡。因此,為了讓使用者能更方便地存取無線通訊網絡,理想天線的頻寬應在許可范圍內盡可能地增加,而尺寸則應盡量減小,以將天線整合入可攜式無線通訊裝置中。
發明內容
因此,本發明的主要目的即在于提供一種小型化天線,以解決上述問題。
本發明的目的是這樣實現的,即揭露一種小型化天線,用來收發一射頻信號,包含有一金屬線,由一第一位置延伸至一第二位置;一絕緣層,由該第一位置延伸至一第三位置,用來包覆該金屬線的該第一位置至該第三位置的部分,該第一位置至該第三位置的長度小于該第一位置至該第二位置的長度;一金屬編織網層,由該第一位置延伸至一第四位置,用來包覆該絕緣層的該第一位置至該第四位置的部分,該第一位置至該第四位置的長度小于該第一位置至該第三位置的長度;以及一接地金屬管,由一第五位置延伸至該第三位置,用來包覆該金屬編織網的該第五位置至該第四位置的部分,及包覆該絕緣層的該第四位置至該第三位置的部分,該第五位置介于該第一位置與該第四位置之間。
附圖說明
圖1A為本發明實施例一小型化天線的外觀示意圖;
圖1B為圖1A的小型化天線的剖面示意圖;
圖2為圖1A的小型化天線的電壓駐波比示意圖;
圖3為圖1A的小型化天線于不同頻率的天線效率、增益及平均增益的統計表圖;
圖4至圖6分別為圖1A的小型化天線于2.5GHz、2.45GHz及2.4GHz的輻射場型圖;
圖7A至圖7E為圖1A的小型化天線的一制作流程的示意圖;
圖8A至圖8E為圖1A的小型化天線的另一制作流程的示意圖。
主要元件符號說明
10?????????????????????天線
100????????????????????金屬線
102????????????????????絕緣層
104????????????????????金屬編織網
106????????????????????接地金屬管
108????????????????????保護層
110????????????????????信號端子
P1、P2、P3、P4、P5?????位置
具體實施方式
請參考圖1A及圖1B,圖1A為本發明實施例一小型化天線10的外觀示意圖,圖1B為小型化天線10的剖面示意圖。小型化天線10可應用于無線通訊裝置,用來收發波長為λ的射頻信號,其主要由一金屬線100、一絕緣層102、一金屬編織網104、一接地金屬管106、一保護層108及一信號端子110所組成。為清楚說明小型化天線10的架構,圖1A及圖1B中標示了五個位置P1、P2、P3、P4、P5。詳細來說,金屬線100由位置P1延伸至位置P2,其中金屬線100的位置P1至位置P3的部分可視為信號線,而位置P3至位置P2的部分則為輻射體。絕緣層102由位置P1延伸至位置P3,用來包覆金屬線100中位置P1至位置P3的部分,其材質可以是鐵弗龍等絕緣材質所制成,但不以此為限。金屬編織網104由位置P1延伸至位置P4,用來包覆絕緣層102中位置P1至位置P4的部分,以提供金屬屏蔽效果。接地金屬管106由位置P5延伸至位置P3,其材質可以是銅等金屬材質,用來接地,其中接地金屬管106的位置P5至位置P4的部分包覆并電連接于金屬編織網104,而位置P4至位置P3的部分則包覆絕緣層102。保護層108由位置P1延伸至位置P5,用來包覆金屬編織網104的位置P1至位置P5的部分。最后,信號端子110形成于位置P1,用來收發射頻信號。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于緯創資通股份有限公司,未經緯創資通股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010221765.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





