[發(fā)明專利]接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法和接入設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010221276.4
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN101888336A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚華銀;紀林
• 申請（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04L12/56
• 分類號: H04L12/56;H04L29/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

1.一種接入設(shè)備實現(xiàn)時分復用TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，包括：

步驟11，接入設(shè)備的用戶板接收以第一封裝協(xié)議封裝的第一報文，并發(fā)送給所述接入設(shè)備的協(xié)議處理卡，所述第一報文包含TDM凈荷；

步驟12，所述協(xié)議處理卡將所述第一報文轉(zhuǎn)換為以第二封裝協(xié)議封裝的第二報文，并發(fā)送給所述接入設(shè)備的上聯(lián)板，使所述上聯(lián)板發(fā)送所述第二報文到所述分組交換網(wǎng)中，所述第二報文包含所述TDM凈荷，且能夠在所述分組交換網(wǎng)中傳輸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，所述協(xié)議處理卡將所述第一報文轉(zhuǎn)換為以第二封裝協(xié)議封裝的第二報文的步驟包括：

步驟121，所述協(xié)議處理卡解析出所述第一報文的封裝信息；

步驟122，所述協(xié)議處理卡根據(jù)預設(shè)的第一封裝協(xié)議的封裝信息和第二封裝協(xié)議的封裝信息之間的對應關(guān)系，獲取所述第一報文的封裝信息對應的第二封裝協(xié)議的封裝信息；

步驟123，所述協(xié)議處理卡根據(jù)所述第二封裝協(xié)議的封裝信息，將所述第一報文封裝為第二報文。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，所述步驟122包括：

所述協(xié)議處理卡根據(jù)預設(shè)的第一封裝協(xié)議的封裝信息和虛擬電路標簽的標識之間的對應關(guān)系，獲取解析出的所述第一封裝協(xié)議的封裝信息對應的虛擬電路標簽的標識；

所述協(xié)議處理卡根據(jù)預設(shè)的虛擬電路標簽的標識和第二封裝協(xié)議的封裝信息之間的對應關(guān)系，獲取所述虛擬電路標簽的標識對應的第二封裝協(xié)議的封裝信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，所述步驟11包括：

所述用戶板識別所述第一報文的接入電路；

所述用戶板根據(jù)預設(shè)的TDM接入電路和接入電路的標識的對應關(guān)系，獲取所述第一報文的接入電路對應的接入電路的標識；

所述用戶板將所述接入電路的標識添加在所述第一報文的報文頭中，生成添加有接入電路標識的第一報文；

所述用戶板將添加有接入電路標識的第一報文發(fā)送給所述協(xié)議處理卡；

所述步驟123具體為：所述協(xié)議處理卡根據(jù)所述第二封裝協(xié)議的封裝信息，將所述添加有接入電路標識的第一報文封裝為第二報文。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，所述第二封裝協(xié)議為多協(xié)議標記交換MPLS；所述第二封裝協(xié)議的封裝信息為MPLS隧道標簽的信息和偽線標簽的信息。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，所述步驟11還包括：

所述用戶板基于所述第一報文的接入電路的標識或所述數(shù)據(jù)報文的封裝信息識別出所述第一報文為包含TDM凈荷的報文。

7.一種接入設(shè)備實現(xiàn)時分復用TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，包括：

步驟21，接入設(shè)備的上聯(lián)板接收以第二封裝協(xié)議封裝的第二報文，并發(fā)送給所述接入設(shè)備的協(xié)議處理卡，所述第二報文包含TDM凈荷；

步驟22，所述協(xié)議處理卡將所述第二報文轉(zhuǎn)換為以第一封裝協(xié)議封裝的第一報文，并發(fā)送給所述接入設(shè)備的用戶板，使所述用戶板將所述第一報文發(fā)送給與所述接入設(shè)備連接的TDM設(shè)備，所述第一報文包含所述TDM凈荷。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，

所述接入設(shè)備的協(xié)議處理卡將所述第二報文轉(zhuǎn)換為第一報文的步驟包括：

步驟221，所述協(xié)議處理卡從所述第二報文中提取封裝信息；

步驟222，所述協(xié)議處理卡根據(jù)預設(shè)的第二封裝協(xié)議的封裝信息和第一封裝協(xié)議的封裝信息之間的對應關(guān)系，獲取所述第二報文的封裝信息對應的第一封裝協(xié)議的封裝信息；

步驟223，所述協(xié)議處理卡根據(jù)所述第一封裝協(xié)議的封裝信息，將所述第二報文封裝成第一報文。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接入設(shè)備實現(xiàn)TDM業(yè)務中繼的方法，其特征在于，所述步驟222包括：

步驟2221，所述協(xié)議處理卡根據(jù)預設(shè)的第二封裝協(xié)議的封裝信息和虛擬電路標簽的標識的對應關(guān)系，獲取提取的第二封裝協(xié)議的封裝信息對應的虛擬電路標簽的標識；

步驟2222，所述協(xié)議處理卡根據(jù)預設(shè)的虛擬電路標簽的標識和第一封裝協(xié)議的封裝信息之間的對應關(guān)系，查找所述虛擬電路標簽的標識對應的第一封裝協(xié)議的封裝信息。