[發(fā)明專利]切削裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010220486.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN101941248A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中英明;內(nèi)田文雄;野村優(yōu)樹;香西宏彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B28D5/02
• 分類號(hào): B28D5/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 陳堅(jiān)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及切削半導(dǎo)體晶片等被加工物的切削裝置，更詳細(xì)地說，涉及具有以下部件的切削裝置：卡盤工作臺(tái)，該卡盤工作臺(tái)保持被加工物；第一切削構(gòu)件，該第一切削構(gòu)件具有對(duì)由該卡盤工作臺(tái)保持的晶片實(shí)施切削加工的第一切削刀片；以及第二切削構(gòu)件，該第二切削構(gòu)件具有第二切削刀片。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件制造工序中，利用呈格子狀地排列的被稱為間隔道(street)的分割預(yù)定線在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面劃分出多個(gè)區(qū)域，并在該劃分出的區(qū)域中形成IC(Integrated?Circuit：集成電路)、LSI(Large-scale?Integration：大規(guī)模集成電路)等電路。然后，通過沿著間隔道將半導(dǎo)體晶片切斷來將形成有電路的區(qū)域分割開，從而制造出一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體芯片。

此外，存在這樣的半導(dǎo)體晶片：在間隔道的表面局部地配設(shè)有被稱為測(cè)試元件組(Test?element?group，Teg)的測(cè)試用的金屬圖案。當(dāng)利用切削硅等半導(dǎo)體材料的切削刀片切削這樣的在間隔道配設(shè)有Teg的半導(dǎo)體晶片時(shí)，存在切削刀片發(fā)生氣孔堵塞而使半導(dǎo)體晶片損傷的問題。

為了解決上述的問題，采用如下的方法：利用厚度比較厚的切削刀片形成用于除去配設(shè)于間隔道的Teg的第一切削槽，由此使半導(dǎo)體材料露出，然后利用厚度薄的切削刀片沿著第一切削槽形成將半導(dǎo)體材料切斷的第二切削槽。

作為實(shí)施這種切削加工的切削裝置，在下述專利文獻(xiàn)1中公開了具有以下部件的切削裝置：卡盤工作臺(tái)，該卡盤工作臺(tái)保持被加工物；第一切削構(gòu)件，該第一切削構(gòu)件具有對(duì)由卡盤工作臺(tái)保持的晶片實(shí)施切削加工的第一切削刀片；以及第二切削構(gòu)件，該第二切削構(gòu)件具有第二切削刀片。

此外，通過持續(xù)進(jìn)行切削作業(yè)，切削裝置的切削刀片發(fā)生鈍化，切削能力下降。在下述專利文獻(xiàn)2中公開了如下的切削裝置：為了對(duì)上述的發(fā)生了鈍化的切削刀片進(jìn)行修整(dressing)以使其鋒利，將修整板(dressing?board)保持于卡盤工作臺(tái)，并定期地切削該修整板。

[專利文獻(xiàn)1]日本專利第3493282號(hào)公報(bào)

[專利文獻(xiàn)2]日本特開2006-218571號(hào)公報(bào)

然而，當(dāng)對(duì)切削刀片進(jìn)行修整時(shí)必須中斷對(duì)被加工物的切削。特別地，在具有第一切削構(gòu)件和第二切削構(gòu)件的切削裝置中，在裝配于第一切削構(gòu)件的第一切削刀片和裝配于第二切削構(gòu)件的第二切削刀片的種類不同的情況下，必須在將與第一切削刀片對(duì)應(yīng)的第一修整板保持于卡盤工作臺(tái)并實(shí)施第一切削刀片的修整之后，將第一修整板從卡盤工作臺(tái)卸下，并將與第二切削刀片對(duì)應(yīng)的第二修整板保持于卡盤工作臺(tái)并實(shí)施第二切削刀片的修整，存在生產(chǎn)率差的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是鑒于上述事實(shí)而做出的，本發(fā)明的主要的技術(shù)課題在于，在具有第一切削構(gòu)件和第二切削構(gòu)件的切削裝置中，提供一種能夠高效地實(shí)施裝配于第一切削構(gòu)件的第一切削刀片和裝配于第二切削構(gòu)件的第二切削刀片的修整的切削裝置。

為了解決上述主要技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，該切削裝置具備：卡盤工作臺(tái)，該卡盤工作臺(tái)用于保持被加工物；加工進(jìn)給構(gòu)件，該加工進(jìn)給構(gòu)件使所述卡盤工作臺(tái)在加工進(jìn)給方向移動(dòng)；第一切削構(gòu)件，該第一切削構(gòu)件具有第一切削刀片，該第一切削刀片裝配于第一旋轉(zhuǎn)主軸，該第一旋轉(zhuǎn)主軸配設(shè)成能夠沿與所述加工進(jìn)給方向正交的分度進(jìn)給方向移動(dòng)；第一分度進(jìn)給構(gòu)件，該第一分度進(jìn)給構(gòu)件使所述第一切削構(gòu)件在分度進(jìn)給方向移動(dòng)；第二切削構(gòu)件，該第二切削構(gòu)件具有第二切削刀片，該第二切削刀片與所述第一切削刀片對(duì)置地裝配于第二旋轉(zhuǎn)主軸，該第二旋轉(zhuǎn)主軸與所述第一旋轉(zhuǎn)主軸配設(shè)在同一軸線上；以及第二分度進(jìn)給構(gòu)件，該第二分度進(jìn)給構(gòu)件使所述第二切削構(gòu)件在分度進(jìn)給方向移動(dòng)，所述切削裝置的特征在于，切削裝置具備：第一修整板支承臺(tái)，該第一修整板支承臺(tái)與所述卡盤工作臺(tái)相鄰地配設(shè)在所述第一切削構(gòu)件側(cè)，且配設(shè)成能夠與所述卡盤工作臺(tái)一起在加工進(jìn)給方向移動(dòng)，并且該第一修整板支承臺(tái)用于保持修整板；以及第二修整板支承臺(tái)，該第二修整板支承臺(tái)與所述卡盤工作臺(tái)相鄰地配設(shè)在所述第二切削構(gòu)件側(cè)，且配設(shè)成能夠與所述卡盤工作臺(tái)一起在加工進(jìn)給方向移動(dòng)，并且該第二修整板支承臺(tái)用于保持修整板。

上述第一切削刀片和第二切削刀片的種類不同，在上述第一修整板支承臺(tái)保持有與第一切削刀片對(duì)應(yīng)的第一修整板，在上述第二修整板支承臺(tái)保持有與第二切削刀片對(duì)應(yīng)的第二修整板。