[發(fā)明專利]修銳板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010220404.3 | 申請日： | 2010-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN101941185A | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 關(guān)龍也 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24D3/00 | 分類號： | B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 陳堅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 修銳板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對切削被加工物的切削刀具進行修銳的修銳板(修整板)。
背景技術(shù)
關(guān)于由呈格子狀地形成的分割預(yù)定線劃分開地在表面形成有IC(Integrated?Circuit：集成電路)、LSI(Large?Scale?Integration：大規(guī)模集成電路)等多個器件的半導(dǎo)體晶片，由具備切削刀具的切削裝置分割為一個個器件，分割得到的器件被廣泛應(yīng)用于移動電話、個人電腦等各種電氣設(shè)備。
切削裝置至少具有：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺用于保持晶片；切削構(gòu)件，所述切削構(gòu)件以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支撐切削刀具，所述切削刀具切削被保持于該卡盤工作臺的晶片；以及校準構(gòu)件，所述校準構(gòu)件檢測應(yīng)切削的區(qū)域，切削裝置能夠?qū)⒕呔鹊胤指顬橐粋€個器件。
切削刀具的切削刃一般通過利用鍍鎳層固定金剛石磨粒而形成。隨著切削半導(dǎo)體晶片等被加工物，切削刀具末端的老化了的金剛石磨粒從切削刀具脫落，結(jié)果使得新的金剛石磨粒凸出，通過這樣的自銳作用，使得切削刀具在磨損的同時能夠一直進行切削而鋒利度不會變差。
然而，在切削刀具磨損而在主軸安裝了新的切削刀具的情況下、或者切削刀具磨損而需要進行修銳的情況下，需要進行這樣的修銳作業(yè)：以切削刀具切削修銳板，使金剛石磨粒從鍍鎳層凸出。
僅通過該切削修銳板的修銳作業(yè)，切削刀具的切削刃無法充分適應(yīng)晶片，因此本申請人曾提出過如下的自動切割系統(tǒng)(日本專利第2628256號公報)：在對形成有器件的晶片進行切削之前對未形成器件的代用晶片進行切削，使切削刃充分適應(yīng)晶片，使金剛石磨粒適當(dāng)?shù)貜腻冩噷油钩觯赃@樣的方式自動地進行預(yù)切割。
專利文獻1：日本專利第2628256號公報
然而，在專利文獻1記載的自動切割系統(tǒng)中，直到切削刀具的切削刃適應(yīng)晶片為止，必須對代用晶片進行大約400次左右的切削，耗費20分鐘左右的時間，存在著生產(chǎn)效率差的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于該問題而作出的，其目的在于提供一種修銳板，該修銳板能夠在對切削刀具進行修銳的同時高效地提供與預(yù)切割相同的效果。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種修銳板，該修銳板對切削刀具進行修銳，所述切削刀具在外周具有切削刃，所述切削刃通過利用鍍鎳層固定金剛石磨粒而構(gòu)成，該修銳板的特征在于，所述修銳板通過將超硬磨粒和樹脂以適當(dāng)?shù)谋嚷驶旌喜⒊尚螢榘鍫疃鴺?gòu)成，在使所述修銳板的試驗片的厚度H為1mm、寬度W為15mm的情況下，在利用兩點間跨度Sd為30mm的兩點支撐的第一工具支撐修銳板的試驗片，并利用兩點間跨度Su為10mm的第二工具對如上所述地被支撐的修銳板的試驗片施加了G牛頓(N)的力時，通過3(Sd-Su)G/2WH2求得的抗彎強度在140N/mm2以下。
優(yōu)選的是，修銳板的抗彎強度在60N/mm2以上、且在140N/mm2以下。優(yōu)選的是，修銳板的組成包括重量比為55％～65％的超硬磨粒、以及重量比為45％～35％的含有填料的樹脂。優(yōu)選的是，超硬磨粒為碳化硅，樹脂為酚醛樹脂。
根據(jù)本發(fā)明，以使抗彎強度在比較低的140N/mm2以下的方式將超硬磨粒與含有填料的樹脂以適當(dāng)?shù)谋嚷驶旌喜⒊尚螢榘鍫睿⒃诘蜏剡M行煅燒而形成修銳板，因此，只要對修銳板進行大約20次左右的切削，即能夠在進行適當(dāng)?shù)男掬J的同時使切削刀具的切削刃充分適應(yīng)晶片，從而將預(yù)切削代用晶片以使切削刀具的切削刃適應(yīng)晶片的現(xiàn)有技術(shù)的情況下所需的20分鐘左右的時間縮短為1分鐘左右，能夠大幅地提高生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1是切削裝置的外觀立體圖。
圖2是經(jīng)切割帶被環(huán)狀框架所支撐的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
圖3是切削構(gòu)件(切削單元)的分解立體圖。
圖4是切削構(gòu)件的立體圖。
圖5是示出將轂狀刀具(hub?blade)裝配于主軸的狀況的分解立體圖。
圖6是轂狀刀具裝配于主軸的狀態(tài)的立體圖。
圖7是示出將環(huán)狀刀具(墊圈形刀具(washer?blade))裝配于主軸的狀況的分解立體圖。
圖8是示出將修銳板粘貼在外周部裝配于環(huán)狀框架的切割帶的狀況的分解立體圖。
圖9是使用了修銳板的修銳作業(yè)的說明圖。
圖10是抗彎強度試驗裝置的概要結(jié)構(gòu)圖。
標號說明
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