[發(fā)明專利]一種銀氧化錫電接觸材料的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010218545.1
• 申請(qǐng)日: 2010-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN102312119A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉立強(qiáng);柏小平;翁桅;顏小芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福達(dá)合金材料股份有限公司
• 主分類號(hào): C22C5/06
• 分類號(hào): C22C5/06;C22C32/00;C22C1/04;H01H1/0237
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司 33211
• 代理人: 王阿寶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種銀氧化錫電接觸材料的制備方法，主要用于低壓電器用觸點(diǎn)材料的生產(chǎn)。

背景技術(shù)

AgSnO₂觸點(diǎn)材料由于其優(yōu)良的抗熔焊性能以及高電壽命性能和環(huán)保性能，已經(jīng)越來(lái)越多的代替AgCdO觸點(diǎn)應(yīng)用在電器中，并且在西歐發(fā)達(dá)國(guó)家初步完成了AgSnO₂代替AgCdO工作。國(guó)內(nèi)外AgSnO₂觸點(diǎn)主要生產(chǎn)工藝分為三種工藝：混粉法、內(nèi)氧化法、化學(xué)法。其中混粉法是把Ag粉、SnO₂以及添加物粉體粉充分混合，然后材料擠壓、模壓制備成AgSnO₂觸點(diǎn)材料；內(nèi)氧化法由可以分為預(yù)氧化法和產(chǎn)品內(nèi)氧化法，其中預(yù)氧化法主要是指制備AgSn合金粉體，然后通過粉體氧化制備成AgSnO₂材料，最后通過擠壓或者模壓方式制備成高密度的AgSnO₂觸點(diǎn)材料，此法，例如中國(guó)發(fā)明公開號(hào)為CN1425790A的一種銀氧化錫材料的制備方法；內(nèi)氧化法是指AgSn熔化后制備成合金絲材或者板材，然后通過內(nèi)氧化工藝制備成AgSnO₂觸點(diǎn)材料；化學(xué)法主要是指通過濕法冶金工藝制備AgSnO₂觸點(diǎn)材料，最具代表性的就是硝酸銀溶液添加氧化錫粉體，然后溶液內(nèi)還原銀實(shí)現(xiàn)化學(xué)包覆AgSnO₂觸點(diǎn)方法，該方法又稱為化學(xué)包覆法；

通過對(duì)比現(xiàn)在普遍的AgSnO₂觸點(diǎn)制備方法，可以歸結(jié)為兩種類，一種是制備AgSnO₂粉體，然后通過各種方法，提高AgSnO₂密度，從而制備AgSnO₂觸點(diǎn)材料，此方法制備的AgSnO₂材料存在兩個(gè)問題，一是材料加工性能較差，二是觸點(diǎn)材料密度較合金內(nèi)氧化法偏低；另外一種方法就是通過合金熔煉制備出AgSn合金絲材或者板材，然后通過內(nèi)氧化法制備出AgSnO₂觸點(diǎn)材料，該類方法也存在兩個(gè)問題，一是材料內(nèi)化過程會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品中心組織貧Sn現(xiàn)象，二是材料內(nèi)氧化過程較為漫長(zhǎng)，尤其是在片狀觸點(diǎn)厚產(chǎn)品規(guī)格，內(nèi)氧化時(shí)間更加漫長(zhǎng)。

隨著AgSnO₂觸點(diǎn)材料在低壓電器的用量增大，就必須尋找一種材料加工性能較好、成分組織均勻、內(nèi)氧化時(shí)間明顯縮短的生產(chǎn)工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有工藝存在的種種弊端，并且結(jié)合了粉體制備-提高密度和合金熔煉-內(nèi)氧化兩類工藝的優(yōu)點(diǎn)，提出了一種材料密度高、成分均勻穩(wěn)定、金相組織均勻、中心無(wú)貧Sn層、加工性能良好、內(nèi)氧化速度快的銀氧化錫電接觸材料的制備方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是包括以下步驟

(1)合金熔煉，將銀錫按比例配比后經(jīng)中頻熔煉形成合金熔體；

(2)霧化制粉，將合金熔體經(jīng)高壓霧化設(shè)備霧化制成銀錫合金粉體；

(3)等靜壓制錠，將銀錫合金粉體通過等靜壓制錠加工成胚錠；

(4)燒結(jié)，將胚錠在非氧化性介質(zhì)中進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)溫度為300℃-900℃獲得銀錫合金粉體燒結(jié)錠；

(5)經(jīng)擠壓，將銀錫合金粉體燒結(jié)錠擠壓制成擠壓絲材或擠壓板材，然后將擠壓絲材通過冷拉拔制成規(guī)格尺寸的銀錫合金粉體絲材，或?qū)D壓板材通過軋制制成規(guī)格尺寸的銀錫合金粉體板材；銀錫合金粉體絲材和銀錫合金粉體板材的尺寸規(guī)格可以根據(jù)用戶實(shí)際需要而設(shè)定。

(6)內(nèi)氧化，將銀錫合金粉體絲材或銀錫合金粉體板材內(nèi)氧化法制得銀氧化錫電接觸材料。

進(jìn)一步設(shè)置是所述的步驟(1)中還可包括有其他金屬添加物，各組分按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，其中

Sn??6％-20％??????????In??0％-4％，

Cu??0.2％-1％?????????Ni??0.2％-1％

A1??0.2％-1％B????????i???0.2％-1％

其余為Ag。

進(jìn)一步設(shè)置是所述步驟(1)中熔煉溫度為900℃-1300℃。

進(jìn)一步設(shè)置是所述步驟(2)霧化制粉為水霧化制粉或者氣霧化制粉，其中氣霧化壓力在5MPa-20MPa，水霧化壓力在20MPa-100MPa。

進(jìn)一步設(shè)置是所述步驟(3)等靜壓壓力控制在50MPa-250MPa。所述的步驟(4)中非氧化性介質(zhì)為真空或者氫氣、氬氣或氮?dú)鈿夥铡?/p>

進(jìn)一步設(shè)置是所述步驟(5)中擠壓操作的工藝條件控制在：擠壓溫度400℃-900℃，擠壓比≥80。