[發明專利]電子裝置的機殼

有效

• 申請號: 201010218458.6
• 申請日: 2010-06-28
• 公開（公告）號: CN102300428A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 凌正南
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種電子裝置的機殼。

背景技術

隨著筆記型電腦的設計日趨短小輕薄，但相對所會面臨到的問題為整機的剛性及信賴性測試的瓶頸，故材料需選用高剛性金屬材質作為解決對策。然而，外殼選用金屬材質卻會對于放置在殼內的無線模塊的信號發射造成屏蔽現象，導致無線模塊無法發揮效能。現有解決此問題的技術是將天線發射信號的涵蓋區域進行另外的組裝零件，且此組裝零件是使用塑膠材質以克服屏蔽現象。

圖1A～圖1C為現有筆記型電腦的顯示器的天線蓋與后蓋的組裝流程圖。如圖1A示，后蓋110具有多個組裝孔112，而天線蓋120具有多個組裝凸塊122，且將天線蓋120的組裝凸塊122對應穿入后蓋110的組裝孔112中。接著如圖1B示，組裝凸塊122對應穿入組裝孔112中后，進行熱熔制作工藝，使組裝凸塊122與組裝孔112固結在一起。組裝之后的天線蓋120與后蓋110如圖1C示。

圖2為筆記型電腦的顯示器的天線蓋與后蓋組裝后的示意圖，其中圖2為圖1C的外表面的視圖。如圖2示，因為天線蓋120的材質為塑膠，而后蓋110的材質為金屬，所以天線蓋120與后蓋110組裝在一起后會有明顯的組裝縫隙L。雖然可以用漆或顏料涂裝天線蓋120與后蓋110使其外表面較有一致性，但是組裝縫隙L的存在仍是會影響外觀的整體美觀。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有整體美觀性的電子裝置的機殼。

為達上述目的，本發明提出一種電子裝置的機殼，其包括一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體具有一組裝面、一第一嵌合結構以及一第二嵌合結構，其中第一嵌合結構與第二嵌合結構以不同的高度排列于組裝面上。第二殼體具有一第三嵌合結構，且第三嵌合結構以內嵌成型技術嵌入于第一嵌合結構及第二嵌合結構之間。

在本發明的電子裝置的機殼的一實施例中，上述的第一殼體與第二殼體的材質不同。

在本發明的電子裝置的機殼的一實施例中，上述的第一嵌合結構與第二嵌合結構的形狀相同。

在本發明的電子裝置的機殼的一實施例中，上述的第一嵌合結構具有互相平行的一第一表面及一第二表面以及貫穿第一表面及第二表面的一第一貫穿孔，而第二嵌合結構具有互相平行的一第三表面、一第四表面以及貫穿第三表面及第四表面的一第二貫穿孔。此外，第一貫穿孔的截面自第一表面朝第二表面漸縮，而第二貫穿孔的截面自第三表面朝第四表面漸縮。

在本發明的電子裝置的機殼的一實施例中，上述的第一表面與第三表面互相平行且朝向相反。

在本發明的電子裝置的機殼的一實施例中，上述的第一嵌合結構還具有一第一側面以及一第一斜面，第一側面垂直于第一表面及第二表面之間，并連接第一表面，而第一斜面連接于第一側面及第二表面之間。

在本發明的電子裝置的機殼的一實施例中，上述的第二嵌合結構還具有一第二側面、一第三斜面以及一第四斜面，第二側面垂直第三表面及第四表面，而第三斜面連接于第二側面及第三表面之間，且第四斜面連接于第二側面及第四表面之間。

基于上述，本發明的電子裝置的機殼的第一殼體及第二殼體利用內嵌成型技術以組裝在一起，可以消弭第一殼體及第二殼體的接縫，使電子裝置的機殼的外觀具有整體美觀性。另外，以不同高度排列在組裝面上的第一嵌合結構及第二嵌合結構增加結構的組裝強度，讓第一殼體及第二殼體的組裝更為緊密。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A～圖1C為現有的筆記型電腦的顯示器的天線蓋與后蓋的組裝流程圖；

圖2為現有的筆記型電腦的顯示器的天線蓋與后蓋組裝后的示意圖；

圖3為本發明一實施例的電子裝置的機殼組裝后的示意圖；

圖4為圖3的電子裝置的機殼的分解示意圖；

圖5為圖4的第一殼體的局部放大圖；

圖6為涂裝后的電子裝置的機殼的示意圖；

圖7為現有的電子裝置的局部示意圖。

主要元件符號說明

110：后蓋

112：組裝孔

120：天線蓋

122：組裝凸塊

130：框架

L：組裝縫隙

A：通用結構

2000：電子裝置的機殼

2100：第一殼體

2110：組裝面

2120：第一嵌合結構

2122：第一表面