[發明專利]發光裝置以及發光裝置的制造方法有效
| 申請號: | 201010218429.X | 申請日: | 2010-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN101944565A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | 松田誠;植村豐德;幡俊雄 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張遠 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種發光裝置,
具有基板、裝載于上述基板的正面側的半導體發光元件、與上述半導體發光元件并聯連接的保護元件,
該發光裝置的特征在于:
上述保護元件由印刷電阻構成,并形成于上述基板的正面側、上述基板的背面側、上述基板的內部的其中至少一者。
2.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
上述半導體發光元件,被形成于上述基板的正面側的、由含有熒光體的樹脂所構成的含熒光體樹脂層或由透光性樹脂構成的透光性樹脂層所覆蓋;
上述保護元件形成于上述基板的正面側,且形成于上述含熒光體樹脂層的外側或上述透光性樹脂層的外側。
3.根據權利要求2所述的發光裝置,其特征在于:
上述含熒光體樹脂層以及上述透光性樹脂層具有穹頂狀的形狀。
4.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
形成于上述基板的正面側的由透光性樹脂所構成的透光性樹脂層隔著由含有熒光體的樹脂所構成的含熒光體樹脂層,覆蓋上述半導體發光元件,
上述保護元件形成于上述基板的正面側,且形成于上述透光性樹脂層的外側。
5.根據權利要求4所述的發光裝置,其特征在于:
上述透光性樹脂層具有穹頂狀的形狀。
6.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
上述基板由陶瓷構成,該基板上形成有布線圖案,
上述布線圖案含有,
用以與上述半導體發光元件進行電連接的、作為陰極的半導體發光元件用電極和作為陽極的半導體發光元件用電極;以及
用以與上述保護元件進行電連接的、作為陰極的保護元件用電極和作為陽極的保護元件用電極。
7.根據權利要求6所述的發光裝置,其特征在于:
在形成于上述基板的正面側的、至少除上述各半導體發光元件用電極之外的布線圖案上,形成有玻璃層,
在上述保護元件形成于上述基板的正面側時,該保護元件被上述玻璃層覆蓋。
8.根據權利要求6所述的發光裝置,其特征在于:
上述半導體發光元件被裝載在上述基板的正面上的上述各半導體發光元件用電極之間,
上述保護元件形成于上述各保護元件用電極上,使得跨設在該各保護元件用電極之間。
9.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
上述保護元件被玻璃層或阻焊劑所覆蓋。
10.根據權利要求9所述的發光裝置,其特征在于:
上述玻璃層及阻焊劑為乳白色。
11.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
上述保護元件的電阻值為1MΩ~10GΩ。
12.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
上述保護元件部分地形成于上述基板的正面側。
13.根據權利要求2或4所述的發光裝置,其特征在于:
上述保護元件還配置在上述基板的正面的角落部。
14.根據權利要求7或9所述的發光裝置,其特征在于:
上述玻璃層由硼硅酸玻璃、氧化硅玻璃、蘇打石灰玻璃、硼硅酸鋁玻璃、硼硅酸鋅玻璃、鋁硅酸玻璃、磷酸玻璃的其中至少一者所構成。
15.根據權利要求7或9所述的發光裝置,其特征在于:
上述玻璃層的反射率為70%~80%。
16.根據權利要求14所述的發光裝置,其特征在于:
上述玻璃層含有,作為無機類顏料的陶土、氧化鈦、氧化鋇、滑石、硫酸鋇、氫氧化鋁、氧化硅、云母、碳酸鈣、硫酸鈣、粘土以及作為有機類顏料的聚合物顆粒的其中至少一者。
17.根據權利要求1所述的發光裝置,其特征在于:
上述保護元件形成于上述基板的背面側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏普株式會社,未經夏普株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010218429.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





