[發明專利]模壓加工用光固化性組合物及固化物的制造方法

無效

• 申請號: 201010218060.2
• 申請日: 2010-06-28
• 公開（公告）號: CN101935376A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 高柳丘;安藤豪
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: C08F222/20
• 分類號: C08F222/20;C08F220/32;C08F222/10;C08F2/48;C08L35/02;C08L33/14;G02B1/04;G02B3/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張楠;陳建全

1.一種模壓加工用光固化性組合物，其包含2種以上的聚合性單體或聚合性低聚物，且粘度為90～1000mPa·s，所述組合物滿足下述(1)或(2)：

(1)所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的85重量％以上由粘度為2000mPa·S～10000mPa·s的三官能基以上的聚合性單體或聚合性低聚物(A)及粘度為200mPa·s以下的單官能基或雙官能基的聚合性單體或聚合性低聚物(B)構成；

(2)作為所述聚合性單體或聚合性低聚物，包含粘度為800mPa·s以下的三官能基以上的聚合性單體或聚合性低聚物(C)及粘度為200mPa·s～7000mPa·s的單官能基或雙官能基的聚合性單體或聚合性低聚物(D)。

2.根據權利要求1所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物滿足所述(1)。

3.根據權利要求2所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物(A)的含量為所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的70重量％以下。

4.根據權利要求2所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的90重量％以上由所述聚合性單體或聚合性低聚物(A)和所述聚合性單體或聚合性低聚物(B)構成。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物(A)的粘度為3000～7000mPa·s。

6.根據權利要求1所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物滿足所述(2)。

7.根據權利要求6所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物(B)的含量為所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的20重量％以下。

8.根據權利要求6所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物(C)的含量為所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的60重量％以下。

9.根據權利要求6所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的80重量％以上由所述聚合性單體或聚合性低聚物(C)和所述聚合性單體或聚合性低聚物(D)構成。

10.根據權利要求6所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物的合計量的90重量％以上由所述聚合性單體或聚合性低聚物(C)和所述聚合性單體或聚合性低聚物(D)構成。

11.根據權利要求6～10中任一項所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述聚合性單體或聚合性低聚物(C)的粘度為12～800mPa·s。

12.根據權利要求1所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物的粘度為100～1000mPa·s。

13.根據權利要求1所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物進一步含有脫模劑、偶聯劑及抗氧化劑中的至少一種。

14.根據權利要求13所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物含有具有氨基的硅烷偶聯劑作為偶聯劑。

15.根據權利要求13所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物含有硅油作為脫模劑。

16.根據權利要求13所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述組合物含有具有氨基的硅烷偶聯劑作為偶聯劑，且含有硅油作為脫模劑。

17.根據權利要求1所述的模壓加工用光固化性組合物，其中，所述模壓加工用光固化性組合物用于光學透鏡。

18.一種固化物，其是將權利要求1～17中任一項所述的模壓加工用光固化性組合物曝光及固化而成的。

19.一種固化物的制造方法，所述方法包含：在基板上應用權利要求1～17中任一項所述的模壓加工用光固化性組合物，并將形成有圖案的壓模重合到該模壓加工用光固化性組合物上，對所述模壓加工用光固化性組合物進行曝光及固化，再將所述壓模剝離；或者，

所述方法包含：在形成有圖案的壓模上應用權利要求1～17中任一項所述的模壓加工用光固化性組合物，并將基板重合到該模壓加工用光固化性組合物上，對所述模壓加工用光固化性組合物進行曝光及固化，再將所述壓模剝離。