[發(fā)明專(zhuān)利]片材切斷方法和片材切斷裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010217340.1
• 申請(qǐng)日: 2010-06-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101937775A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中澤昭博;小俁勝森;田中浩司
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: JCC工程株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01G9/004
• 分類(lèi)號(hào): H01G9/004;H01G9/02;H01G9/04;H01G9/058;H01G13/00
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 胡曉萍

1.一種片材切斷方法，其特征在于，

當(dāng)將片狀材料在寬度方向的中途位置切斷從而得到比該片狀材料寬度小的小寬度片材時(shí)，

利用激光束將卷繞成卷筒狀的所述片狀材料切斷成所述小寬度片材，從而得到將所述小寬度片材卷繞成卷筒狀的小寬度卷筒。

2.如權(quán)利要求1所述的片材切斷方法，其特征在于，一邊對(duì)所述片狀材料中被所述激光束照射的位置進(jìn)行吸引，一邊進(jìn)行所述片狀材料的切斷。

3.如權(quán)利要求1或2所述的片材切斷方法，其特征在于，

當(dāng)利用所述激光束將所述片狀材料切斷時(shí)，

對(duì)將所述片狀材料卷繞成卷筒狀的大寬度卷筒的外周面照射所述激光束，從而將所述大寬度卷筒直接分割成所述小寬度卷筒。

4.如權(quán)利要求1或2所述的片材切斷方法，其特征在于，

當(dāng)利用激光束將所述片狀材料切斷時(shí)，

對(duì)將所述片狀材料卷繞成卷筒狀的大寬度卷筒的外周面照射所述激光束，從而將所述大寬度卷筒切斷到半徑方向的中途位置，并且，一邊從所述大寬度卷筒拉出所述小寬度片材，一邊將所述小寬度片材卷繞成卷筒狀，從而得到所述小寬度卷筒。

5.如權(quán)利要求1或2所述的片材切斷方法，其特征在于，

當(dāng)利用所述激光束將所述片狀材料切斷時(shí)，

從將所述片狀材料卷繞成卷筒狀的大寬度卷筒拉出所述片狀材料，并且，對(duì)所述片狀材料的拉出部分照射所述激光束，從而一邊將所述片狀材料切斷成所述小寬度片材，一邊將所述小寬度片材卷繞成卷筒狀，從而得到所述小寬度卷筒。

6.如權(quán)利要求4或5所述的片材切斷方法，其特征在于，對(duì)所述片狀材料的表面或所述小寬度片材的表面照射所述激光束或與所述激光束不同的激光束，從而從所述表面除去異物或?qū)λ霰砻孀饔浱?hào)。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的片材切斷方法，其特征在于，所述片狀材料是電容器用電極箔、電容器用隔板和電容器用元件裹緊用粘貼膠帶。

8.一種片材切斷裝置，用于實(shí)施權(quán)利要求3所述的片材切斷方法，其特征在于，具有激光裝置，該激光裝置對(duì)所述大寬度卷筒的外周面照射激光束，從而將該大寬度卷筒直接分割成所述小寬度卷筒。

9.一種片材切斷裝置，用于實(shí)施權(quán)利要求4所述的片材切斷方法，其特征在于，具有：

激光裝置，該激光裝置對(duì)所述大寬度卷筒的外周面照射激光束，從而將該大寬度卷筒切斷到半徑方向的中途位置；以及

卷起用旋轉(zhuǎn)體，該卷起用旋轉(zhuǎn)體從所述大寬度卷筒拉出被所述激光束切下的所述小寬度片材，并且將該小寬度片材卷起成卷筒狀。

10.一種片材切斷裝置，用于實(shí)施權(quán)利要求5所述的片材切斷方法，其特征在于，具有：

卷起用旋轉(zhuǎn)體，該卷起用旋轉(zhuǎn)體將從所述大寬度卷筒拉出的所述片狀材料卷起成卷筒狀；以及

激光裝置，該激光裝置對(duì)所述片狀材料從所述大寬度卷筒拉出的拉出部分照射激光束，從而將所述小寬度片材卷繞在所述卷起用旋轉(zhuǎn)體上制成所述小寬度卷筒。

11.如權(quán)利要求9或10所述的片材切斷裝置，其特征在于，從所述激光裝置或與所述激光裝置不同的激光裝置對(duì)所述片狀材料的表面或所述小寬度片材的表面照射激光束，從而從所述表面除去異物或?qū)λ霰砻孀饔浱?hào)。

12.如權(quán)利要求8至11中任一項(xiàng)所述的片材切斷裝置，其特征在于，所述片狀材料是電容器用電極箔、電容器用隔板和電容器用元件裹緊用粘貼膠帶。