[發明專利]平墊板可調的座漿安裝方法

有效

• 申請號: 201010216639.5
• 申請日: 2010-07-02
• 公開（公告）號: CN101871265A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 范田華;高聰;李國強
• 申請（專利權）人: 中國十七冶集團有限公司
• 主分類號: E04G21/14
• 分類號: E04G21/14;E02D27/44;E02D27/42
• 代理公司: 馬鞍山市金橋專利代理有限公司 34111
• 代理人: 奚志鵬

1.一種平墊板可調的座漿安裝方法，是在平墊板(1)的較長的左側邊和右側邊的下部均前后間隔地對稱焊裝帶孔的矩形板(2)，在安裝設備的混凝土基礎(6)上位于地腳螺栓或地腳螺栓預留孔的外側用電錘開鑿出座漿坑(5)，該座漿坑(5)的長和寬均比平墊板(1)大60～80mm，座漿坑(5)鑿入混凝土基礎(6)的深度不應小于30mm，且座漿層厚度不小于50mm，在此座漿坑5內又用電鉆開設成矩形布置的四個螺桿孔，在此四個螺桿孔中對應垂直地插裝四根螺桿(4)，螺桿(4)的高度要高于平墊板(1)的安裝高度，在四根螺桿(4)的上端段分別旋裝調節螺母(3)，該四根螺桿(4)的位置與平墊板(1)上的四塊矩形板(2)上的孔的位置相對應一致，將平墊板(1)上的四個矩形板(2)上的孔對應穿套在四根螺桿(4)上，并使平墊板(1)承托在各調節螺母(3)上，通過調節螺母(3)來調節平墊板(1)的標高和水平度，先對平墊板(1)初次找平，在座漿坑(5)外周的混凝土基礎(6)的面上設置座漿盒，并在座漿盒內放入座漿料：微膨脹水泥，將四根螺桿(4)的下部均包容在其中，待座漿料初凝時，用精密水準儀測量平墊板(1)的標高，用水平儀測量平墊板(1)的水平度，通過各調節螺母(3)對平墊板(1)作精確找平，使平墊板(1)的標高、水平度均達到安裝規范或設計要求，然后進行二次灌漿，將各螺桿(4)、各調節螺母(3)及平墊板(1)的板體均包容在其中，漿料凝固后，外露的各螺桿段用火焊割除，然后在平墊板(1)上安裝鋼柱、設備。

2.根據權利要求1所述的平墊板可調的座漿安裝方法，其特征在于座漿坑(5)的長和寬均比平墊板(1)大70mm，座漿坑(5)鑿入混凝土基礎(6)的深度為40mm。