[發明專利]一種優化集成電路版圖熱分布的方法

有效

• 申請號: 201010216481.1
• 申請日: 2010-07-02
• 公開（公告）號: CN102314526A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 吳玉平;陳嵐;葉甜春
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京市德權律師事務所 11302
• 代理人: 王建國

1.一種優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，包括：

步驟1，輸入電路網表、電路仿真結果、電路的物理版圖和電路的物理設計規則；

步驟2，根據所述電路網表、電路仿真結果以及電路的物理版圖進行電路分析，確定電路中的關鍵器件和關鍵線網；

步驟3，根據所述電路的物理設計規則，在所述電路的物理版圖上設定填充障礙；

步驟4，根據所述電路仿真結果進行熱分析，確定所述電路的物理版圖上的關鍵熱點；

步驟5，為所述關鍵熱點增加導熱通路，根據所述導熱通路和電路的物理設計規則在金屬層上依據所述填充啞金屬圖形，根據所述導熱通路和電路的物理設計規則增加啞金屬通孔以連接所述導熱通路上的啞金屬圖形，直至不能通過新的啞金屬填充優化電路的物理版圖熱分布；

步驟6，輸出填充的金屬圖形到物理版圖數據庫。

2.如權利要求1所述的優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，所述步驟2具體包括：

步驟21，根據所述電路網表對電路進行信號流分析，確定電路中的關鍵器件和關鍵線網；

步驟22，根據所述電路仿真結果中的信號變化的幅度和信號頻率，確定電路中的關鍵器件和關鍵線網；

步驟23，將所述電路網表與根據所述電路的物理版圖得到的電路網表進行一致性比較，從而在所述電路的物理版圖上確定關鍵器件和關鍵線網物理連線的幾何位置。

3.如權利要求2所述的優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，所述步驟3具體包括：

步驟31，根據一般器件的版圖信息和電路的物理設計規則，計算一般器件的保護距離；

步驟32，根據一般線網的物理連線的金屬層次和幾何位置，以及所述電路的物理設計規則，計算一般線網的保護距離；

步驟33，根據所述關鍵器件的版圖信息和電路性能隨所述關鍵器件變化的敏感程度，以及所述電路的物理設計規則，計算所述關鍵器件的保護距離；

步驟34，根據所述關鍵線網物理連線的金屬層次、幾何位置和電路性能對所述關鍵線網的敏感程度，以及所述電路的物理設計規則，計算所述關鍵線網的保護距離；

步驟35，在所述一般器件和關鍵器件的保護距離之內，以及一般線網和關鍵線網的保護距離之內，分別設置填充金屬圖形的障礙。

4.如權利要求3所述的優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，所述步驟4具體包括：

步驟41，根據所述電路仿真結果，確定所述電路的物理版圖上的熱源；

步驟42，對所述熱源進行三維熱仿真，確定所述電路的物理版圖上的關鍵熱點。

5.如權利要求4所述的優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，步驟5包括：

步驟51，以所述關鍵熱點為中心尋找周圍的低溫區域；所述低溫區域為溫度比所述關鍵熱點溫度低的區域；

步驟52，在關鍵熱點區域和低溫區域之間尋找導熱通路；

步驟53，根據所述導熱通路和電路的物理設計規則，在在金屬層上填充啞金屬圖形；

步驟54，根據所述導熱通路和電路的物理設計規則，按指定的通孔尺寸和通孔間距增加啞金屬通孔，以連接所述導熱通路上的啞金屬圖形，從而以啞金屬圖形構成新的熱導流通路。

6.如權利要求2所述的優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，所述步驟21具體為：根據所述電路網表構建有向圖，以關鍵信號對應的線網作為起點，按信號流方向漫游整個有向圖，所述信號流經過的器件為關鍵器件，所述信號流經過的線網為關鍵線網。

7.如權利要求2所述的優化集成電路版圖熱分布的方法，其特征在于，所述步驟22具體為：將所述電路仿真結果中的信號變化的幅度和信號頻率與預設的信號變化的幅度和信號頻率參考值比較，將大于所述預設參考值的信號線網確定為關鍵信號線網，所述關鍵信號線網連接的器件為關鍵器件。