[發明專利]柔性電路板及其制作方法有效

申請號：	201010216352.2	申請日：	2010-07-02
公開（公告）號：	CN102316664A	公開（公告）日：	2012-01-11
發明（設計）人：	黃鳳艷	申請（專利權）人：	富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K3/46
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518103 廣東省深圳***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	柔性電路板及其制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及柔性電路板技術領域，特別涉及一種具有補強片的柔性電路板及其制作方法。

背景技術

隨著折疊手機與滑蓋手機等可折疊電子產品的不斷發展，具有輕、薄、短、小以及可彎折特點的軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，FPCB)被廣泛應用于電子產品中，以實現不同電路之間的電性連接。為了獲得具有更好撓折性能的FPCB，改善FPCB所用基膜材料的撓折性能成為研究熱點。請參見文獻Electrical?Insulation?Maganize，Volume?5，Issue?1，Jan.-Feb.，1989Papers：15-23，“Applications?of?Polyimide?Films?to?the?Electrical?and?Electronic?Industries?in?Japan”。

為滿足可折疊電子產品多功能化的設計需求，安裝于FPCB表面的電子元器件的數量也相應增加。但是，與硬性電路板相比具有良好撓折性能的FPCB，機械強度小、承載能力低，并在使用過程中，如表面貼裝工藝(Surface?Mount?Technology，SMT)中安裝電子器件時，FPCB易龜裂或受損，無法承載較大質量或較多數量的電子器件，阻礙可折疊電子產品多功能化的發展。此外，隨著電子產品中傳輸電子信號頻率的提高，對于電路板的電磁屏蔽性能要求也相應增加。

發明內容

因此，有必要提供一種柔性電路板及其制作方法，以提高柔性電路板的機械強度及電磁屏蔽性能。

一種柔性電路板，包括第一導電圖形、絕緣層、第二導電圖形、導電膠層和補強片。所述第一導電圖形和第二導電圖形形成于所述絕緣層相對的兩側。所述第一導電圖形包括電連接的接地導線和第一連接端子。所述第二導電圖形包括與所述第一連接端子電連接的第二連接端子。所述第二連接端子用于安裝接地零件。所述導電膠層位于所述第二導電圖形與補強片之間。所述補強片包括金屬基底層和形成在金屬基底層表面的至少一個表面鍍層。所述至少一個表面鍍層通過所述導電膠層與所述第一連接端子電性連接。

一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供柔性覆銅板，其包括第一導電層、絕緣層和第二導電層，所述第一導電層和第二導電層位于絕緣層的相對兩側；將所述第一導電層形成第一導電圖形，所述第一導電圖形包括電連接的接地導線和第一連接端子，將第二導電層形成第二導電圖形，所述第二導電圖形包括與所述第一連接端子電連接的第二連接端子，所述第二連接端子用于安裝接地零件；提供補強片，所述補強片包括金屬基底層及形成在所述金屬基底層表面的至少一個表面鍍層；以及在所述至少一個表面鍍層形成導電膠層，通過所述導電膠層將所述補強片粘接于所述第一導電圖形以使得所述補強片電連接于所述第一連接端子。

本技術方案提供制作方法得到的柔性電路板具有第一導電圖形、第二導電圖形和補強片。所述第二導電圖形可安裝接地零件。所述補強片安裝于第一導電圖形的一側，并通過導電膠層導電膠層和導通孔電連接于第二導電圖形的接地端子，從而可在支撐第二導電圖形上的接地零件的同時對第一導電圖形起到導電屏蔽的作用。所述表面鍍層的存在可使得補強片具有較小且穩定的電阻值，提高補強片的耐熱性及外觀性等。

附圖說明

圖1是本技術方案第一實施例提供的柔性電路板的俯視圖。

圖2是本技術方案第一實施例提供的柔性電路板的另一側的俯視圖。

圖3是圖1沿III-III線的剖面示意圖。

圖4是本技術方案第二實施例提供的柔性覆銅板的部分剖面示意圖。

圖5是在上述柔性覆銅板中形成導通孔后的剖面示意圖。

圖6是得到第一導電圖形和第二導電圖形后的剖面示意圖。

圖7是在上述柔性覆銅板上形成第一覆蓋膜和第二覆蓋膜的剖面示意圖。

圖8是形成第一連接端子和第二連接端子后的剖面示意圖。

圖9是在本技術方案第二實施例提供的金屬基底層上形成表面鍍層后的剖面示意圖。

主要元件符號說明

柔性覆銅板????????????????????10