[發明專利]一種帶非接觸界面的SIM卡及其與天線的連接方法無效
| 申請號: | 201010216265.7 | 申請日: | 2010-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN101964073A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 付睿;張莉;趙英偉 | 申請(專利權)人: | 恒寶股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;H01Q7/02;H01Q1/22;H01R4/04 |
| 代理公司: | 北京中海智圣知識產權代理有限公司 11282 | 代理人: | 胡靜 |
| 地址: | 100140 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 接觸 界面 sim 及其 天線 連接 方法 | ||
技術領域
本發明屬于智能卡制造領域,涉及一種雙界面智能卡及其與天線的連接方法。?
背景技術
帶非接觸界面的SIM卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的SIM卡。它結合了接觸式和非接觸IC卡的優點,接觸式IC卡以它存儲容量大、可靠性強、安全性高的特點,它廣泛應用于金融、電信、公交、社會保險等領域,目前的SIM卡均采用接觸式CPU卡;非接觸式IC卡以它無需插拔卡、操作方便、交易快速、抗環境污染和靜電能力強等特點明顯優于接觸卡,因此,它一出現就受到人們的重視,顯示出良好的應用前景,它在公共汽車、地鐵、輪渡等交通一卡通領域得到廣泛的應用。帶非接觸界面的SIM卡由一個芯片和天線構成,共用一個微處理器(CPU)控制接觸與非接觸系統、共用EEPROM存儲器作為用戶數據區。?
隨著手機的普及及其智能卡應用領域的不斷擴展,能夠嵌入移動終端設備并實現移動支付功能的SIM卡,將給人們生活帶來極大便利,成為智能卡發展的一種趨勢。根據ISO/IEC7816規范,SIM卡內所嵌的集成電路芯片的8個引腳定義如下:VCC電源電壓引腳、RST復位信號引腳、CLK時鐘信號引腳、GND接地引腳、VPP編程電壓引腳、I/O輸入/輸出引腳,另外兩個引腳即C4和C8不使用。因此C4和C8觸點可以用來作為與外部天線相連的引腳,實現外部天線與SIM卡模塊的電連接,從而實現一種可以嵌入移動終端、帶非接觸界面的SIM卡。嵌入移動終端的帶非接觸界面的SIM卡不帶電池,其接觸界面靠卡與讀寫器接觸由讀寫器提供電源,非接觸界面需要由讀寫設備通過射頻方式供電,經過卡內的穩壓電路產生芯片工作所需的直流電源。目前實現了一種置于移動終端的帶非接觸界面的SIM卡,實現了天線與SIM卡的連接,通過天線與SIM卡備用觸點的信號傳遞實現非接觸功能。但是現有的天線與SIM卡的連接普遍存在的問題是連接部位過厚以及天線與SIM卡觸點之間因虛接等原因造成接觸不良的問題,同時還存在因焊接方式造成天線不可拆卸的問題。?
發明內容
為解決現有技術存在的問題,本發明設計一種帶非接觸界面的SIM卡,所述SIM卡上的8個觸點通過導電膠的方式連接,實現天線觸點與SIM卡的電連接。?
實現上述目的的一種帶非接觸界面的SIM卡,包括SIM卡和天線裝置。?
所述SIM卡設有C1到C8共8個觸點。?
所述天線裝置包括線圈部分、連接柄和觸點轉換模塊,其中觸點轉換模塊通過連接柄與所述線圈部分相連接;所述觸點轉換模塊附設于所述SIM卡上。?
進一步地,所述觸點轉換模塊設有S1到S8共8個觸點,其觸點位置及形狀分布與SIM卡上的8個觸點一致,且觸點轉換模塊與所述SIM卡的8個觸點通過導電膠連接,實現了天線裝置與SIM卡之間的電連接。?
所述觸點轉換模塊通過絕緣膠粘貼到所述SIM卡上。?
所述觸點轉換模塊形狀與所述SIM卡的形狀相同。?
所述觸點轉換模塊上的8個觸點處雙面覆金屬銅。?
本發明的另一個目的在于提供天線與SIM卡的連接方法,能夠使天線裝置上的觸點轉換模塊與SIM能夠很好的連接,提高天線的穩定性。?
為達到上述目的,本發明采用如下技術方案:一種天線與SIM卡的連接方法,具體包括以下步驟:?
步驟一:將所述線圈部分的天線引腳與所述觸點轉換模塊上的S4、S8觸點相連;
步驟二:將所述觸點轉換模塊上的8個觸點與所述SIM卡的8個觸點對應設置;
步驟三:將所述觸點轉換模塊與所述SIM卡上的8個觸點通過導電膠相連。
所述天線與SIM卡的連接方法采用將天線裝置上的觸點轉換模塊與SIM卡的8個觸點對應設置,并通過導電膠使觸點轉換模塊上的8個觸點與SIM卡的8個觸點連接,實現天線裝置與SIM卡之間的電連接,同時觸點轉換模塊的8個觸點開設過孔,可以實現SIM卡觸點與終端卡槽的電連接。?
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