[發明專利]音頻插孔結構

無效

• 申請號: 201010215563.4
• 申請日: 2010-06-26
• 公開（公告）號: CN102299439A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 林瑞榮
• 申請（專利權）人: 林瑞榮
• 主分類號: H01R13/20
• 分類號: H01R13/20;H01R13/40;H01R13/502;G10H1/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種音頻插孔結構，具有插孔殼體(1)，其特征還包括安裝塊(4)、觸片(2)、上蓋(3)和下蓋(6)，所述上蓋(3)上設有第一凹槽(8)，所述下蓋(6)設有第二凹槽(11)，所述第一凹槽(8)和第二凹槽(11)構成一個容納安裝塊(4)的容槽，所述觸片(2)安裝在安裝塊(4)上，所述上蓋(3)與下蓋(6)相合后置于所述插孔殼體(1)內。

2.根據權利要求1所述的音頻插孔結構，其特征在于所述安裝塊(4)上設有凸點(5)，所述觸片(2)上設有微孔(9)，所述凸點(5)嵌于所述微孔(9)內。

3.根據權利要求2所述的音頻插孔結構，其特征在于所述凸點(5)設置在安裝塊(4)的兩側，所述觸片(2)分別嵌于所述安裝塊(4)兩側的凸點(5)上，所述觸片(2)的端部(10)具有勺子狀結構。

4.根據權利要求3所述的音頻插孔結構，其特征在于所述第一凹槽(8)和第二凹槽(11)內分別設有定位孔(7)，所述安裝塊(4)上的凸點(5)與所述插孔(7)對應。