[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010214329.X | 申請(qǐng)日: | 2010-06-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101937872A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山本和人;兩澤克彥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 卡西歐計(jì)算機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/77 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/77;H01L21/268;H01L27/02;G09G3/32 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 許玉順;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
在除了形成有布線的第一區(qū)域以外的、形成有半導(dǎo)體層的第二區(qū)域上,形成光熱變換層;
對(duì)上述第一區(qū)域及上述第二區(qū)域照射光,利用上述光熱變換層對(duì)上述半導(dǎo)體層進(jìn)行加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
通過(guò)照射上述光而加熱,將上述半導(dǎo)體層的非晶質(zhì)部進(jìn)行結(jié)晶化。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
在對(duì)上述第一區(qū)域及上述第二區(qū)域照射光之后,除去上述光熱變換層。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
在除去上述光熱變換層之后,在上述被加熱的半導(dǎo)體層上,形成寬度比上述光熱變換層寬的溝道保護(hù)層。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
通過(guò)照射上述光而加熱,形成第1晶體管,該第1晶體管將結(jié)晶化的上述半導(dǎo)體層作為溝道層。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
通過(guò)對(duì)含有導(dǎo)電材料的薄膜進(jìn)行圖案化,由此與上述第1晶體管的電極一起形成上述第1區(qū)域的布線。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
在形成上述光熱變換層之前,在上述第二區(qū)域的上述半導(dǎo)體層上形成緩沖層。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
在形成上述緩沖層之后形成上述光熱變換層;
對(duì)上述第一區(qū)域及上述第二區(qū)域照射光,通過(guò)上述光熱變換層對(duì)上述半導(dǎo)體層進(jìn)行加熱;
除去上述光熱變換層;
通過(guò)圖案化形成包括上述緩沖層的溝道保護(hù)層。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其特征在于,
上述半導(dǎo)體層還形成在第三區(qū)域中;
在照射上述光的工序,將上述光還照射在上述第三區(qū)域中;
形成第2晶體管,該第2晶體管將上述第三區(qū)域的未結(jié)晶化的上述半導(dǎo)體層作為溝道層。
10.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,通過(guò)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法制造。
11.一種顯示裝置的制造方法,該顯示裝置具備多個(gè)顯示像素,該顯示像素具有顯示元件和用來(lái)驅(qū)動(dòng)上述顯示元件的像素驅(qū)動(dòng)電路,其特征在于,
在除了形成有布線的第一區(qū)域以外的、形成有半導(dǎo)體層的第二區(qū)域上,形成光熱變換層;
對(duì)上述第一區(qū)域及上述第二區(qū)域照射光,利用上述光熱變換層對(duì)上述半導(dǎo)體層進(jìn)行加熱;
通過(guò)照射上述光而加熱,形成上述像素驅(qū)動(dòng)電路的第1晶體管,該第1晶體管將結(jié)晶化的上述半導(dǎo)體層作為溝道層。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制造方法,其特征在于,
上述第1晶體管是對(duì)上述顯示元件供給發(fā)光驅(qū)動(dòng)電流的晶體管。
13.如權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制造方法,其特征在于,
上述半導(dǎo)體層也形成在第三區(qū)域中;
在照射上述光的工序,將上述光也照射在上述第三區(qū)域中;
形成上述像素驅(qū)動(dòng)電路的第2晶體管,該第2晶體管將上述第三區(qū)域的未結(jié)晶化的上述半導(dǎo)體層作為溝道層。
14.如權(quán)利要求13所述的顯示裝置的制造方法,其特征在于,
上述第1晶體管是對(duì)上述顯示元件供給發(fā)光驅(qū)動(dòng)電流的晶體管;
上述第2晶體管是用于選擇上述第1晶體管的晶體管。
15.如權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制造方法,其特征在于,
上述像素驅(qū)動(dòng)電路連接在選擇線及數(shù)據(jù)線上;
上述布線作為上述選擇線及上述數(shù)據(jù)線中的至少任一個(gè)發(fā)揮功能。
16.如權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制造方法,其特征在于,
上述半導(dǎo)體層具有結(jié)晶化的半導(dǎo)體區(qū)域和未結(jié)晶化的半導(dǎo)體區(qū)域,該未結(jié)晶化的半導(dǎo)體區(qū)域分別位于上述結(jié)晶化的半導(dǎo)體區(qū)域的兩端。
17.如權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制造方法,其特征在于,
在上述半導(dǎo)體層上形成寬度比上述光電變換層寬的溝道保護(hù)層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于卡西歐計(jì)算機(jī)株式會(huì)社,未經(jīng)卡西歐計(jì)算機(jī)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010214329.X/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專利
- 專利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





