[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光二極管模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010214240.3
• 申請(qǐng)日: 2010-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102315360A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林翊軒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山旭揚(yáng)電子材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)模塊，特別是涉及一種可提升定位精度并可提升發(fā)光效率的發(fā)光二極管模塊。

【背景技術(shù)】

發(fā)光二極管具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，反應(yīng)時(shí)間短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點(diǎn)。

當(dāng)發(fā)光二極管焊合于基板的焊墊時(shí)，發(fā)光二極管的電極接腳是通過(guò)焊料來(lái)焊接于焊墊上，通常基板的焊墊面積需大于電極接腳與焊墊的實(shí)際接觸面積，藉以預(yù)留熔融焊料的流動(dòng)空間。然而，當(dāng)電極接腳焊接于焊墊上時(shí)，由于焊料是呈熔融狀態(tài)，因而發(fā)光二極管容易發(fā)生在焊墊上浮動(dòng)的情形，導(dǎo)致發(fā)光二極管在焊接后具有偏移、旋轉(zhuǎn)、前傾、后翹或左右浮立等定位問(wèn)題，嚴(yán)重地影響組裝精度。

再者，當(dāng)LED發(fā)光時(shí)，部份非直接射出的光線會(huì)射到放置區(qū)域內(nèi)部，例如入射在側(cè)壁，因而在側(cè)壁產(chǎn)生吸收、反射及散射之現(xiàn)象。而只有極少部份之非直接射出光線最后會(huì)從出光開(kāi)口放射出，大部份是于多次反射、散射過(guò)中被封裝材料吸收而消耗掉。因此，LED裝置實(shí)際上的發(fā)光效率因側(cè)向光能量被吸收而大幅降低。

故，有必要提供一種發(fā)光二極管模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管模塊，其特征在于：所述發(fā)光二極管模塊包括：

發(fā)光二極管包括：

承載器；

發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于所述承載器上；

座體，結(jié)合于所述承載器，并具有反射面；以及

高反射率材料層，形成于所述反射面上；以及

基板，用以承載所述發(fā)光二極管，其中所述基板包括：

板體；以及

焊墊，形成于所述板體上，其中所述焊墊具有接合區(qū)和焊料流動(dòng)區(qū)，所述接合區(qū)是用以接合所述發(fā)光二極管，所述焊料流動(dòng)區(qū)是形成于所述接合區(qū)的周?chē)靡栽试S熔融的焊料流動(dòng)，其中所述焊料流動(dòng)區(qū)的長(zhǎng)度或?qū)挾仁切∮谒鼋雍蠀^(qū)的長(zhǎng)度或?qū)挾取?/p>

在一實(shí)施例中，所述承載器為導(dǎo)電支架。

在一實(shí)施例中，所述基板為印刷電路板或軟性印刷電路板。

在一實(shí)施例中，所述基板為基板還包括防焊層，其形成于所述焊墊之外的區(qū)域。

在一實(shí)施例中，所述防焊層為綠漆。

本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可提供多余的熔融焊料的流動(dòng)空間，并可有效地定位發(fā)光二極管于基板的焊墊上，因而大幅地提升定位精度。且發(fā)光二極管模塊可通過(guò)高反射率材料層來(lái)大幅地提高發(fā)光效率。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下：

【附圖說(shuō)明】

圖1顯示依照本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖；以及

圖2A和圖2B顯示依照本發(fā)明一實(shí)施例的焊墊的示意圖。

【具體實(shí)施方式】

以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。

在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號(hào)表示。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖。本實(shí)施例的基板100是用以承載發(fā)光二極管200，以形成發(fā)光二極管模塊(例如發(fā)光二極管模塊)。

如圖1所示，在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管200具有發(fā)光二極管芯片210、承載器220、座體230、接腳240、保護(hù)層250及高反射率材料層260。發(fā)光二極管芯片210可設(shè)置于承載器220上，承載器220例如為導(dǎo)電支架(Lead?Frame)，且承載器220可結(jié)合于座體230，而形成封裝基座，并外露出二個(gè)接腳240，以提供電性連接路徑。座體230是結(jié)合于承載器220，并可形成反射面231于發(fā)光二極管芯片210的周?chē)煞瓷浒l(fā)光二極管芯片210的側(cè)向光線。