[發明專利]用以形成白光的發光二極管模塊無效
申請號: | 201010214177.3 | 申請日: | 2010-06-29 |
公開(公告)號: | CN102313152A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
發明(設計)人: | 林翊軒 | 申請(專利權)人: | 昆山市玉山鎮城北豐怡五金機電商行 |
主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V7/00 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 用以 形成 白光 發光二極管 模塊 | ||
【技術領域】
本發明涉及一種發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)模塊,特別是涉及一種用以形成白光的發光二極管模塊。
【背景技術】
發光二極管(LED)具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,反應時間短,光色純,結構牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩定可靠,重量輕,體積小及成本低等特點。隨著技術的進步,LED可展現的亮度等級越來越高,其應用領域也越來越廣泛,例如:大面積圖文顯示全彩屏,狀態指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源或車內照明。
現有的LED是以金屬導電支架(Lead?Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座,以形成封裝結構。導電支架是用以電性連接LED芯片的電極?;且陨涑龀尚畏绞叫纬桑逡允狗庋b材料包覆及固定住導電支架。基座內形成一凹口區域用以放置LED芯片。
現有的LED封裝結構中,LED芯片放置區域是由所射出成形的封裝基座定義出,僅留下一出光開口以供芯片的光線射出來形成圓形對稱光形。而一般所使用的封裝基座材料為一不透光且耐熱的材料。
然而,當LED結構的散熱效率不足時,容易影響LED的效能和使用壽命,特別是當多個LED組裝成一發光二極管模塊時,其更不易進行散熱。且現有的LED結構仍難以完全取代一般照明燈具。
故,有必要提供一種發光二極管模塊,以解決現有技術所存在的問題。
【發明內容】
本發明的主要目的在于提供一種發光二極管模塊,所述發光二極管模塊包括:
發光二極管基板,具有若干個電孔;
若干個發光二極管燈座,設置于所述發光二極管基板上;
三個發光二極管芯片,設置于每一所述發光二極管燈座中,其中所述發光二極管芯片包括紅色發光二極管芯片、綠色發光二極管芯片及藍色發光二極管芯片;
散熱組件,具有固定孔;以及
若干個導電固定組件,電性連接于所述發光二極管芯片,并用以固定所述發光二極管基板于所述散熱組件上,其中所述導電固定組件是通過所述發光二極管基板的所述導電孔來固定所述發光二極管基板于所述散熱組件的固定孔中,且所述導電固定組件是電性連接于一電源,以導電至所述發光二極管芯片。
在一實施例中,所述發光二極管基板是以良導熱性的金屬材料所制成
在一實施例中,所述導電孔具有外表層,其電性連接于所述發光二極管芯片。
在一實施例中,所述發光二極管燈座是一體成型于所述發光二極管基板上。
在一實施例中,所述發光二極管燈座具有凹部,以容設所述發光二極管芯片,所述凹部內具有反射面,以反射所述發光二極管芯片的光線。
在一實施例中,所述發光二極管模塊還包括保護層,用以包覆發光二極管芯片。
在一實施例中,所述保護層的材料為玻璃或高透光性樹脂。
在一實施例中,所述導電固定組件是以金屬導體所制成。
在一實施例中,所述導電固定組件為導電螺固組件,所述發光二極管基板的所述導電孔具有對應螺紋,且所述散熱組件的所述固定孔為對應螺孔,藉以使所述導電螺固組件對應地通過所述發光二極管基板的所述導電孔,而螺固于所述散熱組件的所述對應螺孔中。
在一實施例中,所述電固定組件設有金屬制的導電墊片。
本發明的發光二極管模塊可大幅地改善散熱效果,以確保發光二極管模塊的性能。且發光二極管模塊的導電固定組件可導電至發光二極管芯片,以作為電性路徑。再者,每一發光二極管燈座內可設有三個發光二極管芯片,以發出白光,因而本發明的發光二極管模塊可作為燈具來進行照明。
為讓本發明的上述內容能更明顯易懂,下文特舉優選實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下:
【附圖說明】
圖1顯示依照本發明的一實施例的發光二極管模塊的俯視示意圖;
圖2顯示依照本發明的一實施例的發光二極管模塊的側面示意圖;以及
圖3顯示依照本發明的一實施例的發光二極管模塊的局部分解示意圖;以及
圖4顯示依照本發明的一實施例的保護層和發光二極管芯片的剖面示意圖。
【具體實施方式】
以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發明,而非用以限制本發明。
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