[發明專利]電子組件模塊

無效

• 申請號: 201010214100.6
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN102315185A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 林翊軒
• 申請（專利權）人: 昆山旭揚電子材料有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L33/62;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電子組件模塊，特別是涉及一種可提升定位精度的電子組件模塊。

【背景技術】

電子組件已成為一般電子產品必備的基本組件，以發光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)為例，發光二極管具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，反應時間短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。

當發光二極管焊合于基板的焊墊時，發光二極管的電極接腳是通過焊料來焊接于焊墊上，通常基板的焊墊面積需大于電極接腳與焊墊的實際接觸面積，藉以預留熔融焊料的流動空間。然而，當電極接腳焊接于焊墊上時，由于焊料是呈熔融狀態，因而發光二極管容易發生在焊墊上浮動的情形，導致發光二極管在焊接后具有偏移、旋轉、前傾、后翹或左右浮立等定位問題，嚴重地影響組裝精度。

故，有必要提供一種電子組件模塊，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種電子組件模塊，其特征在于：所述電子組件模塊包括：

電子組件；以及

基板，用以承載所述電子組件，其中所述基板包括：

板體；以及

焊墊，形成于所述板體上，其中所述焊墊具有接合區和焊料流動區，所述接合區是用以接合所述電子組件，所述焊料流動區是形成于所述接合區的周圍，用以允許熔融的焊料流動，其中所述焊料流動區的長度或寬度是小于所述接合區的長度或寬度。

在一實施例中，所述電子組件為雙極性晶體管、金氧半晶體管、互補式金氧半晶體管、高功率晶體管、異質接面晶體管、高電子移動率晶體管、發光二極管、雷射二極管、太陽能電池或光檢測器。

在一實施例中，所述電子組件具有芯片、承載器、座體及接腳，所述芯片設置于所述承載器上，所述承載器是結合于所述座體，并外露出所述接腳，以提供電性連接路徑。

在一實施例中，所述基板為印刷電路板或軟性印刷電路板。

在一實施例中，所述基板還包括防焊層，其形成于所述焊墊之外的區域。

在一實施例中，所述防焊層為綠漆。

本發明的電子組件模塊可提供多余的熔融焊料的流動空間，并可有效地定位電子組件于基板的焊墊上，因而大幅地提升定位精度。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1顯示依照本發明一實施例的電子組件模塊的剖面示意圖；以及

圖2A和圖2B顯示依照本發明一實施例的焊墊的示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。

請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的電子組件模塊的剖面示意圖。本實施例的基板100是用以承載電子組件200，例如雙極性晶體管(BJT)、金氧半晶體管(MOS)、互補式金氧半晶體管(CMOS)、高功率晶體管、異質接面晶體管(HBT)或高電子移動率晶體管(HEMT)，或者為光電組件，例如發光二極管、雷射二極管、太陽能電池或光檢測器，以形成電子組件模塊(例如發光二極管模塊)。

如圖1所示，在本實施例中，電子組件200例如為發光二極管，其具有芯片210、承載器220、座體230及接腳240。芯片210可設置于承載器220上，承載器220例如為導電支架(Lead?Frame)，且承載器220可結合于座體230，而形成封裝基座，并外露出二個接腳240，以提供電性連接路徑。