[發明專利]多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊

無效

• 申請號: 201010213866.2
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN102315591A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 房濤;王戈;張瑛;亓巖;畢勇;閔海濤
• 申請（專利權）人: 北京中視中科光電技術有限公司
• 主分類號: H01S5/40
• 分類號: H01S5/40;H01S5/024;H01S5/00;H01S5/026
• 代理公司: 北京中海智圣知識產權代理有限公司 11282
• 代理人: 李奎書

1.多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，包括封裝外殼(101)和開設在封裝外殼(101)頂部的多個固定裝置，其特征在于：在所述的固定裝置上設置有透鏡-光纖組件(102)，封裝外殼(101)內設有與透鏡-光纖組件(102)共軸的半導體激光器(202)、用于固定半導體激光器(202)的熱沉(204)、用于固定熱沉(204)并電連接半導體激光器(202)的基板(201)，所述的透鏡-光纖組件(102)、半導體激光器(202)的軸與基板(201)所在平面垂直，所述的半導體激光器(202)發射的激光垂直于基板(201)向上入射到透鏡-光纖組件(102)。

2.根據權利要求1所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于所述的半導體激光器(202)為單個半導體激光器芯片或半導體激光器bar條或多個半導體激光器芯片組成的半導體激光器列陣。

3.根據權利要求1所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于所述的固定裝置為固定管(104)或安裝孔(501)。

4.根據權利要求3所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于所述的固定管(104)與透鏡-光纖組件(102)之間的固定方式為焊接或膠接或套接，所述的安裝孔(501)與透鏡-光纖組件(102)之間的固定方式為焊接或膠接。

5.根據權利要求1所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于所述的基板(201)與封裝外殼(101)之間還設有半導體致冷器(203)。

6.根據權利要求5所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于所述的半導體致冷器(203)與基板(201)、封裝外殼(101)之間的連接方式為焊接或螺接。

7.根據權利要求1所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于：所述透鏡-光纖組件(102)由透鏡組件、透鏡適配環(401)、限位環(402)、光纖(406)、光纖插針(404)和套筒(403)構成。

8.根據權利要求7所述的多個半導體激光器的立式光纖耦合模塊，其特征在于所述透鏡組件為自聚焦透鏡(407)、圓柱形透鏡、雙曲面透鏡、C透鏡和組合透鏡的其中之一。