[發明專利]一種基于固體顆粒介質背壓的多點成型模具

無效

• 申請號: 201010213804.1
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN101837410A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 李小平;彭成允;夏華;周志明;代兵;張俠;吳善勇
• 申請（專利權）人: 重慶理工大學
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D22/10
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李曉兵

1.一種基于固體顆粒介質背壓的多點成型模具，包括下模座（1），頂桿（2），墊塊（3），凹模（4），壓料板（5），氣缸（6），上模座（10），凸模（11），凹模（4）安裝在下模座（1）上，氣缸（6）安裝在上模座（10）上，氣缸（6）的氣缸軸與壓料板（5）上表面接觸，墊塊（3）安放在凹模（4）內，與其間隙配合，墊塊（3）的位置與凸模（11）的位置對應；頂桿（2）穿過下模座（1），與墊塊（3）的下表面接觸；其特征在于：支撐板（8）安裝在墊鐵（7）上，墊鐵（7）安裝在上模座（10）上；螺栓（9）設置在支撐板（8）的空腔上，凸模（11）由若干個螺栓（9）構成，每根螺栓（9）的頂端就是一個小凸模，凸模（11）由若干的小凸模構成；在墊塊（3）上面設置有固體顆粒（12）；在合模和制造時，固體顆粒（12）充滿在凹模（4）、頂塊（3）與坯料（14）之間的底模型腔（13）內，作為柔性成形底模。

2.根據權利要求1所述的基于固體顆粒介質背壓的多點成型模具，其特征在于：固體顆粒（9）所形成的柔性成形底模的形狀與墊塊（3）的上表面形狀相同。