[發明專利]半導體制冷片冷凝裝置無效
| 申請號： | 201010213732.0 | 申請日： | 2010-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN101865556A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 邰超;趙同謙;武俐;孔凡家;胡斌;曹陽陽;郭豪;陳慧;彭兆弟 | 申請（專利權）人： | 河南理工大學 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 鄭州科維專利代理有限公司 41102 | 代理人： | 郭乃鳳 |
| 地址： | 454003 河南省焦作市高新*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 冷凝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制冷片冷凝裝置，包括冷凝管(1)、半導體制冷裝置、電源(6)和外殼(7)，其特征在于：所述的半導體制冷裝置包括由半導體制冷片緊密圍成的長方體柱(2)和緊貼制冷片的散熱片(3)，朝向散熱片的方向設置有進風口和出風口，對應進風口設置有吸風風扇(4)，對應出風口設置有排風風扇(5)。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷片冷凝裝置，其特征在于：所述的冷凝管(1)為無通水管道外壁的冷凝管。
3.根據權利要求1所述的半導體制冷片冷凝裝置，其特征在于：所述的電源(6)為直流電源。
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