[發明專利]一種基于固體顆粒介質壓力的多方位沖孔模具

無效

• 申請號: 201010213683.0
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN101862787A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 李小平;彭成允;唐麗文;周志明;王春歡;代兵;張俠
• 申請（專利權）人: 重慶理工大學
• 主分類號: B21D28/34
• 分類號: B21D28/34
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李曉兵

1.一種基于固體顆粒介質壓力的多方位沖孔模具，包括下模座（8）和上模座（17），在下模座（8）和上模座（17）之間設置有導向作用的導柱（11）；其特征在于：在下模座（8）上設置有固定板（9）、凹模（10）和支撐柱（12），凹模（10）與固定板（9）相配合而限位，在凹模（10）上設置有若干個沖接孔（20）；在支撐柱（12）上設置有凸模安裝塊（7），每個沖孔凸模（6）設置在凸模安裝塊（7）的一個孔內，每個沖孔凸模（6）都能在凸模安裝塊（7）的孔內移動，沖孔凸模（6）與沖接孔（20）的位置和空間角度相一一對應；

顆粒筒（1）設置在凸模安裝塊（7）上，在顆粒筒（1）內設置固體顆粒

（2），固體顆粒（2）壓在每個沖孔凸模（6）上面；壓頭（15）的上端設置在上模座（17）上，其下端與顆粒筒（1）相配合，上模座（17）帶動壓頭（15）在顆粒筒（1）內移動，擠壓固體顆粒（2）產生壓力作用在每個沖孔凸模（6）上。

2.根據權利要求1所述的基于固體顆粒介質壓力的多方位沖孔模具，其特征在于，在凸模安裝塊（7）上設置蓋板（3），蓋板（3）經固定螺釘（18）安裝在凸模安裝塊（7）上，蓋板（3）上設置有與每個沖孔凸模（6）的大端相配合的孔。

3.根據權利要求2所述的基于固體顆粒介質壓力的多方位沖孔模具，其特征在于，在沖壓過程中，壓頭（15）、顆粒筒（1）、凸模安裝塊（7）、蓋板（3）及沖孔凸模（6）構成一個封閉空間（19），固體顆粒（2）安放在其中，作為滑塊使用。

4.根據權利要求1至3任一所述的基于固體顆粒介質壓力的多方位沖孔模具，其特征在于，在每個沖孔凸模（6）上設置墊圈（4），墊圈（4）的一端與沖孔凸模（6）的大端接觸，另一端固定沖壓彈簧（5）；沖壓彈簧（5）套在沖孔凸模（6）上。

5.根據權利要求4所述的基于固體顆粒介質壓力的多方位沖孔模具，

其特征在于，卸料螺釘（16）穿過上模座（17）的沉頭孔，其工作端作用在顆粒筒（1）上；在卸料螺釘（16）上設置彈簧（13）。