[發明專利]一種大功率電抗器的封裝方法

無效

• 申請號: 201010212998.3
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN101847506A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 陳鷹;張源泉
• 申請（專利權）人: 無錫應達工業有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;B29C39/00
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 章蔚強

技術領域

本發明涉及一種大功率電抗器的封裝方法。

背景技術

目前，對于大功率的電抗器、電力互感器、變壓器、高電壓大電流開關中的絕緣零部件等絕緣結構材料都采用環氧樹脂澆注。環氧樹脂(Epoxy?Resin)是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特征，環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。我國自1958年開始對環氧樹脂進行了研究，并以很快的速度投入了工業生產。

但是環氧樹脂具有較脆、耐沖擊差、高溫下強度不均和低溫下開裂等缺點，上述缺點在短期無法解決。同時，環氧樹脂還含有大量的可揮發有機化合物(VOC)，有毒、易燃，會對環境和人體造成危害。

聚氨酯(Polyurethane)全稱為聚氨基甲酸酯，是主鏈上含有重復氨基甲酸酯基團(NHCOO)的大分子化合物的統稱，廣泛應用于汽車制造、冰箱制造、交通運輸、土木建筑、鞋類、合成革、織物、機電、石油化工、礦山機械、航空、醫療、農業等許多領域。

聚氨酯是由二元或多元異氰酸酯與二元或多元羥基化合物作用而成的高分子化合物。分子結構中含有的-NHCOO-單元的高分子化合物，由異氰酸基和羥基反應而成，反應式如下：

-N＝C＝O+HO^-→-NH-COO^-。

1937年德國Otto?Bayer教授首先發現多異氰酸酯與多元醇化臺物進行加聚反應可制得聚氨酯，并以此為基礎進入工業化應用。英美等國1945～1947年從德國獲得聚氨酯樹脂的制造技術于1950年相繼開始工業化。日本1955年從德國Bayer公司及美國DuPont公司引進聚氨酯工業化生產技術。20世紀50年代末我國聚氨酯工業開始起步，近10多年發展較快。

聚氨酯是由多異氰酸酯和聚醚多元醇或聚酯多元醇或/及小分子多元醇、多元胺或水等擴鏈劑或交聯劑等原料制成的聚合物。通過改變原料種類及組成，可以大幅度地改變產品形態及其性能，得到從柔軟到堅硬的最終產品。聚氨酯制品形態有軟質、半硬質及硬質泡沫塑料、彈性體、油漆涂料、膠粘劑、密封膠、合成革涂層樹脂、彈性纖維等。

基于上述特性，聚氨酯作為封裝材料，具有對澆注環境的溫度、濕度要求高，工藝操作難控制的缺點，因此，將聚氨酯成功用于大功率電抗器的封裝一直是本領域技術人員致力解決的問題之一。

發明內容

本發明的目的，就是針對上述問題而提供一種大功率電抗器的封裝方法，該封裝方法成功將聚氨酯用于大功率電抗器的封裝，利用聚氨酯封裝材料優異的抗沖擊性、耐水性、耐熱性和穩定的電性能，克服了傳統封裝材料環氧樹酯較脆、耐沖擊差、高溫下強度不均和低溫下開裂的缺點。

本發明所提供的技術方案是：一種大功率電抗器的封裝方法，包括以下步驟，

A.預處理：在20～30℃下預熱聚氨酯A料和B料，按1∶4～5的重量配比混合后，進行150～210秒的脫泡處理。

B.澆注封裝：將上述預處理好的聚氨酯澆注在線圈和模具上，常溫下凝固6-10小時，完全固化時間和產品硬度會因為環境溫度差異有不同，常溫固化約為120小時左右，完全固化后聚氨酯的硬度邵D為55～70。

本發明方法采用聚氨酯封裝材料，具有力學性能好、耐水性及耐化學腐蝕性能優異，環保型阻燃等級UL?94-V0級，其內應力低，在-40℃～180℃不易開裂，與金屬、塑料等具有優異的附著性，可用作水處理工程防水絕緣，大型干式變壓器，電抗器和母線等絕緣封裝。其優異的抗沖擊性，耐水性，耐熱性，穩定的電性能彌補了傳統封裝材料耐水性差，電性能不穩定，易開裂的缺點。

同時，聚氨酯封裝材料的流動性好，可以低溫(-18℃)下固化，具有常溫快速固化的特點，在冬季使用不需要加溫，2～3小時即可固化成型，節約了制造工時，大大提高了生產效率。另外，聚氨酯還無毒、具有阻燃性，不含有對人體和環境造成傷害的成份。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步描述：

本實施例采用的聚氨酯一般特性如下：

固化特性如下：