[發明專利]由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽

無效

• 申請號: 201010212842.5
• 申請日: 2010-06-28
• 公開（公告）號: CN102298720A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 王忠;肖定海;袁艷暉
• 申請（專利權）人: 上海鐵勛智能識別系統有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08
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1.一種由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于包括：

由主天線接收/發射面、天線接地面、輔助天線發射面、芯片和饋線組成。RFID芯片與主天線發射面相連接，置放在主要基材上面，輔助天線接收發射面置于主天線發射面之上，并通過輔助基材與主天線接收發射面相隔離。天線接地面位于主基材的另一面，作為電子標簽的背面，直接接觸使用電子標簽的金屬材料的表面。饋電孔設置在主基材上，主天線接收發射面通過該饋電孔與天線接地面相連接。

2.根據權利要求1所述的由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于輔助天線接收發射面的尺寸，小于主天線接收發射面的尺寸。

3.根據權利要求1所述的由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于主基材由酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚丙烯、聚氰酸酯樹脂等組成，其厚度大于一毫米。

4.根據權利要求1所述的由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于主天線接收發射面、輔助天線接收發射面的材質由金、銀、銅、鋁等金屬材料組成。

5.根據權利要求1所述的由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于饋電孔為一個或幾個通孔，或者是通過金、銀、銅、鋁等金屬帶直接連通。

6.根據權利要求1所述的由多層天線組成的抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于輔助接收發射面留有通孔，芯片通過該通孔與主接收發射面相連接。