[發明專利]將玻璃纖維增強樹脂組合物注射成型而得到的電氣電子設備部件

無效

• 申請號: 201010212015.6
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN101928451A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 池松龍介
• 申請（專利權）人: 帝人化成株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L25/12;C08L55/02;C08L81/02;C08K7/14;C08K7/00;C08K3/40;C08K3/34;C08K7/06;C08K9/06;C08K7/02;C08K5/523;C08K5/521;G0
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;趙曦

1.一種電氣電子設備部件，將玻璃纖維增強樹脂組合物注射成型而成，該玻璃纖維增強樹脂組合物中，相對于(A)熱塑性樹脂即A成分40～65重量％及(B)增強填充材料即B成分35～60重量％的合計100重量份，含有1～30重量份的(C)有機磷酸酯系阻燃劑即C成分，所述增強填充材料即B成分包含纖維截面的長徑的平均值為10～50μm、長徑和短徑的比即長徑/短徑的平均值為1.5～8的扁平截面玻璃纖維即B-1成分和除B-1成分以外的填充材料即B-2成分，B-1成分和B-2成分的重量比即B-1成分/B-2成分為10/90～100/0。

2.根據權利要求1所述的電氣電子設備部件，其中，B-1成分的長徑和短徑的比即長徑/短徑的平均值為2.5～5。

3.根據權利要求1或2所述的電氣電子設備部件，其中，B-2成分是板狀填充材料和/或B成分以外的纖維狀填充材料。

4.根據權利要求3所述的電氣電子設備部件，其特征在于，B-2成分的板狀填充材料是選自玻璃鱗片、云母、石墨和滑石中的至少1種填充材料，纖維狀填充材料是選自B成分以外的玻璃纖維、玻璃磨碎纖維、硅灰石和碳系填料中的至少1種填充材料。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電氣電子設備部件，其中，A成分含有50重量％以上的聚碳酸酯系樹脂即A-1成分。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電氣電子設備部件，其中，相對于A-1成分100重量份，熱塑性樹脂即A成分含有1～100重量份的苯乙烯系樹脂即A-2成分。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的電氣電子設備部件，其中，(C)有機磷系阻燃劑是下述通式(1)表示的阻燃劑，

所述式中的X可以列舉由對苯二酚、間苯二酚、雙(4-羥基二苯基)甲烷、雙酚A、二羥基聯苯、二羥基萘、雙(4-羥基苯基)砜、雙(4-羥基苯基)酮、雙(4-羥基苯基)硫醚衍生的二價基團，j、k、l、m各自獨立地為0或1，n為0～5的整數，或者在為n數不同的磷酸酯的混合物的情況下為0～5的平均值，R¹、R²、R³和R⁴各自獨立地為用1個以上的鹵素原子取代或未取代的苯酚、甲酚、二甲苯酚、異丙基苯酚、丁基苯酚、對枯基苯酚衍生的一價基團。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的電氣電子設備部件，其中，相對于A成分和B成分的合計100重量份，含有0.01～3重量份的(D)含氟防滴落劑即E成分。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的電氣電子設備部件，其中，電氣電子設備部件為個人電腦部件。