[發(fā)明專利]供氣裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010211469.1 | 申請日: | 2010-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN101937833A | 公開(公告)日: | 2011-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 加藤啟介;西田成伸;三輪敏一 | 申請(專利權(quán))人: | CKD株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 余朦;熊傳芳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 供氣 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有對流路中流通的氣體進行加熱的加熱器的供氣裝置。
背景技術(shù)
以往,在半導(dǎo)體制造工序中,使用供氣裝置向薄膜生成裝置、干式蝕刻裝置等處理設(shè)備供給處理氣體(例如,參考專利文獻1)。專利文獻1中記載的供氣裝置包括多列相互平行設(shè)置的供氣部。在各供氣部中,內(nèi)部形成有氣體流路的多個流路塊配置在直線上,且在流路塊上設(shè)有分別開閉各流路塊的氣體流路的開閉閥。
專利文獻1:日本國專利申請公開公報“特開2003-91322號”
專利文獻2:日本國專利申請公開公報“特開平7-74113號”
發(fā)明內(nèi)容
然而,根據(jù)專利文獻1中記載的供氣裝置,有時會使用在常溫下易液化的處理氣體。這種情況下,為了抑制處理氣體的液化,如專利文獻2中所述,可以考慮采用以下結(jié)構(gòu):將帶狀的加熱器纏于氣體配管的結(jié)構(gòu)、從流路塊的長度方向觀察兩側(cè)面貼有片狀的加熱器的結(jié)構(gòu)、和將棒狀的加熱器埋設(shè)于流路塊的結(jié)構(gòu)等。
但是,由于供氣裝置的小型化及高度集成化,可能難以確保用于安裝上述帶狀加熱器或片狀加熱器的空間或者用于將棒狀的加熱器埋設(shè)于流路塊所需的空間。
本發(fā)明是鑒于以上情況而提出的,主要目的在于提供一種具有對流路內(nèi)流通的氣體進行加熱的加熱器的、能夠?qū)崿F(xiàn)小型化及高度集成化的供氣裝置。
為了解決上述問題,本發(fā)明第1方面提供一種供氣裝置,包括內(nèi)部設(shè)有流路的多個流路塊、分別改變各流路塊的所述流路中流通的氣體的流通狀態(tài)的開閉閥、以及對所述流路中流通的氣體進行加熱的加熱器,其特征在于,所述各流路塊形成為長條狀延伸的長方體狀并包括搭載有多個開閉閥的閥搭載面,所述開閉閥沿所述閥搭載面的長度方向進行直列式排列,所述多個流路塊并行排列使得在寬度方向夾持所述閥搭載面的兩側(cè)面彼此相鄰,在所述多個流路塊的所述相鄰側(cè)面夾持所述加熱器的狀態(tài)下所述多個流路塊形成為一體。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu),氣體在設(shè)置于各流路塊內(nèi)部的流路中流通,這些氣體的流通狀態(tài)分別通過開閉閥進行改變。此外,通過加熱器對流路塊的流路中流通的氣體進行加熱。
各流路塊形成為呈長條狀延伸的長方體狀,多個開閉閥在閥搭載面上沿長度方向進行直列式排列。并且,所述多個流路塊并行排列使得在寬度方向夾持所述閥搭載面的兩側(cè)面彼此相鄰,因此,能夠集成多個流路塊使得流路塊整體呈長方體狀。
這里,在所述多個流路塊的所述相鄰側(cè)面夾持所述加熱器的狀態(tài)下所述多個流路塊形成為一體,因此,可以通過1個加熱器的兩面加熱相鄰的2個流路塊。因此,不必在相鄰流路塊之間分別設(shè)置加熱各流路塊的加熱器,能夠縮小用于安裝加熱器的空間。此外,由于無需在流路塊之間設(shè)置間隙,所以能夠縮小流路塊與流路塊之間的間隔。其結(jié)果,具有對流路內(nèi)流通的氣體進行加熱的加熱器的供氣裝置能夠?qū)崿F(xiàn)小型化及高度集成化。
此外,由于流路塊與加熱器兩側(cè)抵接,所以,較之于流路塊與加熱器的單側(cè)抵接的情況,本發(fā)明能夠有效地將加熱器的熱量傳給流路塊。換言之,能夠減少從加熱器向流路塊以外的部分逃逸的熱量。
本發(fā)明第2方面在于,在本發(fā)明第1方面中,所述加熱器形成為片狀或膜狀,其兩面與所述流路塊的所述側(cè)面相向并沿所述長度方向延伸,所以,能夠減小加熱器本身的厚度并能沿著流路塊的側(cè)面配置加熱器。因此,能夠縮小流路塊與流路塊之間的間隔,并能夠提高加熱器向流路塊側(cè)面的熱傳導(dǎo)效率。進而,在加熱器中,和與流路塊側(cè)面抵接部分的面積相比,未與流路塊側(cè)面抵接的部分即端面的面積變小,因此能進一步地減少從加熱器向流路塊以外的部分逃逸的熱量。
本發(fā)明第3方面在于,在本發(fā)明第2方面中,包括在所述加熱器被所述多個流路塊的所述相鄰側(cè)面擠壓的狀態(tài)下固定所述多個流路塊的固定機構(gòu),因此,能夠抑制在所述流路塊的側(cè)面和加熱器之間形成間隙。所以,能夠進一步提高加熱器向流路塊側(cè)面的熱傳導(dǎo)效率。
通常,供氣裝置中設(shè)有向多個流路塊的各流路分配供給通用的吹掃氣體的配管。
因此,本發(fā)明第4方面在于,在本發(fā)明第3方面中,所述固定機構(gòu)包括將通用的氣體分配供給給所述多個流路塊的各流路的供給部件,因此能夠利用分配供給氣體的供給部件來形成固定機構(gòu)。所以,能夠防止供給增加供氣裝置的組成部件,并提高加熱器向流路塊側(cè)面的熱傳導(dǎo)效率。
本發(fā)明第5發(fā)明在于,在本發(fā)明第1或第2方面中,所述多個流路塊的所述相鄰側(cè)面設(shè)有凹部,所述凹部收納所述加熱器,所述相鄰側(cè)面以所述凹部以外的部分抵接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





