[發明專利]脆性材料基板的割斷方法有效
| 申請號： | 201010210773.4 | 申請日： | 2010-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN101927402A | 公開（公告）日： | 2010-12-29 |
| 發明（設計）人： | 井村淳史;塚田義隆 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B23K26/42;C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脆性 材料 割斷 方法 | ||
1.一種脆性材料基板的割斷方法，是借由照射激光光束來割斷脆性材料基板，其特征在于其包括以下步驟：
在前述基板的一面的割斷預定線的割斷開始端以刀具形成初期龜裂的步驟；
按壓前述基板的形成有前述初期龜裂的面的相反側面的與前述初期龜裂對向的部分，使前述初期龜裂往前述基板的厚度方向進展而形成到達前述相反側面的初期貫通龜裂的步驟；以及
從前述初期貫通龜裂沿前述割斷預定線使激光光束相對移動并同時照射，以熔融溫度未滿的溫度加熱前述基板，據此借由在基板產生的熱應力使初期貫通龜裂沿前述割斷預定線進展的步驟。
2.一種脆性材料基板之割斷方法，是借由照射激光光束來割斷脆性材料基板，其特征在于其包括以下步驟：
在前述基板的一面之的割斷預定線的割斷開始端以刀具形成初期龜裂的步驟；
從前述初期龜裂沿前述割斷預定線使激光光束相對移動并同時照射，以熔融溫度未滿的溫度加熱前述基板，據此借由在基板產生的熱應力使初期龜裂沿前述割斷預定線進展以形成初期進展龜裂的步驟；
按壓前述基板的形成有前述初期進展龜裂的面的相反側面的與前述初期進展龜裂對向的部分，使前述初期進展龜裂往前述基板的厚度方向進展而形成到達前述相反側面的初期貫通龜裂的步驟；以及
從前述初期進展龜裂沿前述割斷預定線使激光光束相對移動并同時照射，以熔融溫度未滿的溫度加熱前述基板，據此借由在基板產生的熱應力使初期進展龜裂沿前述割斷預定線進展的步驟。
3.一種脆性材料基板之割斷方法，是將2片脆性材料基板貼合的積層基板中一方的脆性材料基板加以割斷，其特征在于其包括以下步驟：
在第1脆性材料基板的割斷預定線的割斷開始端以刀具形成初期龜裂的步驟；
按壓第2脆性材料基板的與前述初期龜裂對向的部分，使前述初期龜裂往第1脆性材料基板的厚度方向進展而形成到達第1脆性材料基板的相反側面的初期貫通龜裂的步驟；以及
從前述初期貫通龜裂沿前述割斷預定線使激光光束相對移動并同時照射，以熔融溫度未滿的溫度加熱第1脆性材料基板，據此借由在第1脆性材料基板產生的熱應力使初期貫通龜裂沿前述割斷預定線進展的步驟。
4.一種脆性材料基板之割斷方法，是將2片脆性材料基板貼合的積層基板中一方的脆性材料基板加以割斷，其特征在于其包括以下步驟：
在第1脆性材料基板的割斷預定線的割斷開始端以刀具形成初期龜裂的步驟；
從前述初期龜裂沿前述割斷預定線使激光光束相對移動并同時照射，以熔融溫度未滿的溫度加熱第1脆性材料基板，據此借由在第1脆性材料基板產生的熱應力使初期龜裂沿前述割斷預定線進展以形成初期進展龜裂的步驟；
按壓第2脆性材料基板的與前述初期進展龜裂對向的部分，使前述初期進展龜裂往第1脆性材料基板的厚度方向進展而形成到達第1脆性材料基板的相反側面的初期貫通龜裂的步驟；以及
從前述初期貫通龜裂沿前述割斷預定線使激光光束相對移動并同時照射，以熔融溫度未滿的溫度加熱第1脆性材料基板，據此借由在第1脆性材料基板產生的熱應力使初期貫通龜裂沿前述割斷預定線進展的步驟。
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