[發明專利]電子裝置及其散熱器

無效

• 申請號: 201010209871.6
• 申請日: 2010-06-25
• 公開（公告）號: CN102300441A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 官志彬;張耀廷;譚子佳
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置及其散熱器。

背景技術

現有計算機等電子裝置中設有若干電子元件，如內存條。隨著工作時間的延長，這些電子元件的溫度會隨的上升。若其散熱情況不好，不僅會降低其工作效率，也會直接降低系統的穩定性，還會縮短其壽命。

發明內容

鑒于以上，有必要提供一散熱效果好的電子裝置及其散熱器。

一種散熱器，用于對一電子元件散熱，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片及該第二散熱片一端的連接部，該電子元件夾置于第一散熱片與該第二散熱片之間，該連接部延伸出一導熱片。

一種電子裝置，包括一機殼、一安裝于該機殼內的主板、一插接于該主板的電子元件和一給該電子元件散熱的散熱器，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片和該第二散熱片的一端的連接部，該連接部的一端延伸出一導熱片，該電子元件夾置于第一散熱片與該第二散熱片之間，該導熱片抵接于該機殼。

相較現有技術，該電子裝置的散熱器通過延伸至機殼的導熱片可進一步將電子元件產生的熱量傳導至機殼，有效提高了散熱能力。

附圖說明

圖1是本發明散熱器的較佳實施方式的立體分解圖。

圖2是圖1中的散熱器與一內存條的立體放大圖。

主要元件符號說明

散熱器???????1

第一散熱片???10

第二散熱片???12

連接部???????14

收容空間?????16

導熱片???????18

插槽?????????20

電子元件?????22

機殼?????????3

主板?????????4

具體實施方式

請參照圖1和圖2，本發明散熱器1的較佳實施方式用于給一電子裝置的一電子元件22散熱，本實施方式中，該電子元件22為一內存條。

該電子裝置包括一機殼3和一安裝于該機殼3內的主板4。該主板4于鄰近其一邊緣處設有一插槽20，該電子元件22插接于該插槽20并平行于該主板4。

該散熱器1包括一第一散熱片10、一平行該第一散熱片10的第二散熱片12及連接該第一散熱片10及該第二散熱片12的一端的連接部14。該第一散熱片10、第二散熱片12及該連接部14包圍形成一可容納該電子元件22的收容空間16。該連接部14延伸出一導熱片18。

請參照圖2，組裝時，將該散熱器1套設于該電子元件22，使該電子元件22收容于該散熱器1的收容空間16內，該電子元件22兩側分別貼合于該散熱器1的第一散熱片10和第二散熱片12，該導熱片18的遠離該連接部14的一端抵接該機殼3。

使用時，該電子元件22產生的熱量傳導至該第一散熱片10、第二散熱片12，并進一步通過該導熱片18傳導至該機殼3上，通過該機殼3增加散熱面積以提高散熱效果。