[發明專利]一種無源光模塊

有效

• 申請號: 201010209460.7
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN101888272A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 譚先友;張華;張春剛;潘紅超
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/14
• 分類號: H04B10/14;G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 李升娟

技術領域

本發明涉及一種無源光模塊，尤其涉及一種光網絡單元端用光模塊，屬于光通信技術領域。

背景技術

目前，光通信領域中使用的無源光收發一體模塊大都采用發射機電路和接收機電路分別獨立的芯片搭配電路實現方案，利用發射機電路將待發射的電信號調制到激光器中，通過激光器轉換為光脈沖信號發射出去；利用接收機電路將光電探測器輸出的接收信號進行限幅放大后向系統設備返回相應的電信號。

這種分離實現方案由于需要至少兩片芯片并搭配相應的外圍電路，不僅成本高，而且設計比較復雜，對電路的接地和浮地的處理比較困難，導致光模塊電磁兼容(EMC)指標較低，不能滿足對其越來越高的EMC性能要求，因此市場競爭力較弱，不便于推廣使用。

發明內容

本發明針對現有技術中光收發一體模塊因成本高、EMC性能低而導致產品市場競爭力較弱的問題，提供了一種無源光模塊，通過采用收發一體的電路實現方案，并搭配相應的外圍電路，從而降低了產品成本，減少了操作復雜度，提高了產品的可靠性。

為實現上述發明目的，本發明采用下述技術方案予以實現：

一種無源光模塊，包括外殼和支架，以及設置在外殼和支架所圍成的空間內的光組件和電路板，其特征在于，所述電路板上設置有一集成處理單元，所述集成處理單元具有：

接收信號輸入端，連接有接收信號耦合單元，進而連接雙向光組件中的光電探測器；

接收信號輸出端，連接有接收信號輸出單元，以對外輸出接收信號；

發射信號輸入端，連接有發射信號輸入單元，以輸入待發射信號；

發射使能端，連接有發射使能單元，以輸入發射使能信號；

發射信號輸出端，連接有發射信號調制單元，進而連接雙向光組件中的激光器；

激光器的電源輸入端還連接有電源控制單元，電源控制單元包括有第一可控開關電路及第二可控開關電路；第一可控開關電路的電流輸入端連接光模塊發射電源，其控制端一方面通過泄放電路連接其電流輸入端，另一方面連接第二可控開關電路的電流輸入端。第一可控開關電路的電流輸出端通過濾波電路連接激光器的電源輸入端；第二可控開關電路的控制端連接光模塊接收電源，其電流輸出端接地。

如上所述的無源光模塊，第一可控開關電路及第二可控開關電路可以采用MOS管來實現，具體為：第一可控開關電路包括一P溝道MOS管，第二可控開關電路包括一N溝道MOS管；P溝道MOS管的源極連接光模塊發射電源，其柵極一方面連接N溝道MOS管的漏極，另一方面通過泄放電路連接P溝道MOS管的源極，P溝道MOS管的漏極通過濾波電路連接激光器的電源輸入端；N溝道MOS管的柵極連接光模塊接收電源，其源極接地。

如上所述的無源光模塊，為保證激光器工作點的穩定性，泄放電路優選采用電阻和電容組成的并聯電路來實現，用于泄放電路的開關脈沖信號。所述濾波電路可采用下述電路結構：包括電感和電阻組成的并聯支路，以及連接在所述第一可控開關電路的電流輸出端與地之間的濾波電容。

如上所述的無源光模塊，為解決光模塊在較長作用時間的發射使能信號作用下導致激光器誤發光的問題，在發射信號正端輸出信號線上增加有開關二極管。具體為：所述發射信號輸出端包括正信號輸出端和負信號輸出端；正信號輸出端一方面通過阻抗匹配電路接地，另一方面通過二極管連接激光器的電源輸入端，二極管的負極連接正信號輸出端；負信號輸出端一方面通過阻抗匹配電路接地，另一方面連接激光器中的發光二極管的負極。

優選的，所述阻抗匹配電路為電阻和電容組成的串聯電路。

如上所述的無源光模塊，為便于存儲光模塊的所需的基本配置、補償算法等信息，所述集成處理單元還具有串行總線端，串行總線端連接有存儲單元。

優選的，所述存儲單元采用E²PROM來實現。

如上所述的無源光模塊，為將光模塊內部的干擾通過外殼快速泄放、降低光模塊的EMC性能，對光模塊的結構作下述改進：一方面，支架在位于所述光組件的一端形成有光口，光口上方、沿光組件方向設置有蓋板，所述蓋板與所述外殼相接觸；另一方面，電路板的上層和下層分別設置有若干個裸露焊盤；在所述外殼上設置有若干個與電路板上層的裸露焊盤相接觸的壓片，在所述支架上設置有若干個與電路板下層的裸露焊盤相接觸的凸塊。

與現有技術相比，本發明的優點和積極效果是：

1、采用一集成處理單元同時完成光模塊發射機電路和接收機電路的功能，實現收發一體的電路方案，容易解決發射機電路和接收機電路的接地和浮地問題，簡化了電路結構，降低了電路設計復雜度，提高了光模塊的EMC性能。