[發明專利]拋光墊的制造方法

有效

• 申請號: 201010209209.0
• 申請日: 2007-04-19
• 公開（公告）號: CN101966697A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 福田武司;渡邊二夫;廣瀨純司;中村賢治;堂浦真人
• 申請（專利權）人: 東洋橡膠工業株式會社
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;C08J5/14;B24B37/00;H01L21/304
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 金龍河;樊衛民

1.一種拋光墊制造方法，包括：通過機械發泡法制備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出面材的同時在該面材的兩端部和/或內部設置墊片的工序；向未設置墊片的所述面材上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓另一面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而制作由聚氨酯發泡體構成的長拋光層的工序；和切割長拋光層的工序。

2.如權利要求1所述的拋光墊制造方法，其中，墊片由熱塑性樹脂或熱固性樹脂形成。

3.如權利要求1所述的拋光墊制造方法，其中，在內部設置的墊片在波長400～700nm整個范圍內的光透過率為20％以上。

4.如權利要求1所述的拋光墊制造方法，其中，墊片由與所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物相同組成的聚氨酯發泡體構成。

5.如權利要求1所述的拋光墊制造方法，其中，在內部設置的墊片為2片以上的樹脂片以可以剝離的方式層壓而成的墊片。

6.一種拋光墊，通過權利要求1所述的方法制造。

7.一種層壓拋光墊制造方法，包括：通過機械發泡法制備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出緩沖層的同時在該緩沖層的兩端部和/或內部設置墊片的工序；向未設置墊片的所述緩沖層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成的拋光層，從而制作長層壓片的工序；和切割長層壓片的工序。

8.如權利要求7所述的層壓拋光墊制造方法，其中，墊片由熱塑性樹脂或熱固性樹脂形成。

9.如權利要求7所述的層壓拋光墊制造方法，其中，在內部設置的墊片插入緩沖層的貫通孔內，并且從緩沖層突出。

10.如權利要求9所述的層壓拋光墊制造方法，其中，在內部設置的墊片在波長400～700nm整個范圍內的光透過率為20％以上。

11.如權利要求7所述的層壓拋光墊制造方法，其中，墊片由與所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物相同組成的聚氨酯發泡體構成。

12.如權利要求7所述的層壓拋光墊制造方法，其中，在內部設置的墊片為2片以上的樹脂片以可以剝離的方式層壓而成的墊片。

13.一種層壓拋光墊，通過權利要求7所述的方法制造。

14.一種半導體器件制造方法，包括：使用權利要求6所述的拋光墊、權利要求13所述的層壓拋光墊對半導體晶片表面進行拋光的工序。