[發(fā)明專利]一種環(huán)保型晶體硅太陽能電池背電場銀漿的制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010208972.1
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN101894599A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設計）人: 李寶軍
• 申請（專利權）人: 彩虹集團公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B13/00;H01L31/0224
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

技術領域：

本發(fā)明屬于電子材料技術領域，具體涉及一種環(huán)保型晶體硅太陽能電池背電場銀漿的制備方法。

背景技術：

太陽能光伏發(fā)電技術作為太陽能利用中最具意義的技術，成為世界各國競相研究應用的熱點。最近10年以每年平均30％的速度遞增，最近3年更是以每年50％以上的速度高速增長。太陽能光伏發(fā)電已經(jīng)成為可再生能源領域中繼風力發(fā)電之后產業(yè)化發(fā)展最快、最大的產業(yè)。目前，光伏發(fā)電中的太陽能電池仍然是以晶體硅太陽電池為主，一枝獨秀，市場份額達90％，大面積商品化太陽電池效率可達到18-19％。其次是非晶硅薄膜太陽電池發(fā)展迅速，市場份額占到6-7％。其他的如CIGS、砷化鎵等處于產業(yè)化的初期，市場份額較小(參見下表)。

??電池種類??晶體硅(單晶、多晶)??非晶硅??銅銦硒??其他??最高效率??24％??13％??18％??商品化效率??18-19％??6-8％??11-12％??市場份額??90％以上??6-7％??很小??很小

目前的光伏產業(yè)主要是指晶體硅太陽能電池產業(yè)。

背電場銀漿是太陽能電池背電極的重要材料，通過絲網(wǎng)印刷的方法專門用在晶體硅太陽能電池的硅片背面，形成附著力強、低歐姆接觸電阻的背電極柵線。電子漿料行業(yè)的環(huán)保標準遵循歐盟的RoHS指令(不含Pb、Cd、Hg、Cr(VI)、多溴聯(lián)苯PBB、多溴聯(lián)苯醚PBDE)及歐盟RoHS關于鄰苯二甲酸酯的指令2005/84/EC，晶體硅太陽能電池背電場銀漿目前國內年使用量在150噸以上，而且隨著光伏產業(yè)的爆炸式增長，現(xiàn)有的含鉛背電場銀漿對環(huán)境的污染越來越大，它的使用將逐步受到限制，本發(fā)明的環(huán)保型晶體硅太陽能電池背電場銀漿可以替代現(xiàn)有的含鉛銀漿，其市場前景可謂廣闊。

發(fā)明內容：

本發(fā)明的目的是提供一種可用于絲網(wǎng)印刷的環(huán)保型晶體硅太陽能電池背電場銀漿的制備方法，本背電場銀漿完全符合歐盟RoHS的環(huán)保要求(不含Pb、Cd、Hg、Cr(VI)、多溴聯(lián)苯PBB、多溴聯(lián)苯醚PBDE及歐盟RoHS關于鄰苯二甲酸酯的指令2005/84/EC)，是目前普遍使用的非環(huán)保(含鉛)背電場銀漿的理想取代物。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的具體技術方案如下：

一種環(huán)保型晶體硅太陽能電池背電場銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A：硼鋅鉍系列玻璃粉的制備

按照下列原料組成及其質量百分比稱重：