[發明專利]三腳音箱無效
| 申請號: | 201010208800.4 | 申請日: | 2010-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN101860773A | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發明(設計)人: | 林曉光 | 申請(專利權)人: | 林曉光 |
| 主分類號: | H04R1/02 | 分類號: | H04R1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 535000 廣*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三腳 音箱 | ||
技術領域
本發明涉及一種三腳音箱。
背景技術
音箱在回放音樂的過程中,箱體受激于喇叭發出的聲波而產生振動。箱體的振動一部分由自身吸收轉為熱能,一部分以振動波的方式向外傳遞。由箱體底部向支承物傳遞是振動波向外傳遞的主要途徑。由于音箱底與支承物不是都能良好接觸,振動波在向支承物傳遞過程中會產生反射。這種反射波使回放的聲音聽起來有顫抖的感覺,降低回放聲音的清晰度,嚴重時會使人心煩。
為了使箱體底部與支承物接觸更好,有人發明了音箱座。選材合適的音箱座可使音箱與之接觸更良好,能吸收更多從箱體底部傳遞過來的振動波。
發明目的
本發明公開了一種三腳音箱技術方案。
技術方案
現在市面上的音箱一種是有腳音箱,一種是無腳音箱,兩種音箱的振動波向外傳遞方式各有不同。
振動波由音箱箱體傳到支承物相當于箱體的振動波對支承物作功,力矩作功方式是振動波向外傳遞方式的一種。箱體相對于支承物并沒有移動,只是箱體底部的振動粒子以音箱與支承物接觸點為軸心來回振動對支承物作功,作功大小可用力矩作功公式表示:
W=M·θ
W——振動粒子對支承物所作為功。
M——振動粒子相對于支承物表面的力矩。
θ——振動粒子相對于支承物表面的擺動夾角。
又因:M=F·L
F——振動粒子所帶有的機械力。
L——振動粒子至支承物距離。
那么:W=F·L·θ
對于某一時刻的一個具體振動波而言,振動粒子所帶有的機械力是確定的,振幅、頻率等都是確定的,那么它對支承物作功的大小決定于振動粒子至支承物的距離與振動粒子的擺動夾角乘積,作功大小與乘積成正比。對于振動音箱而言,振幅大于0,擺角總是大于0。振動粒子與支承物距離則取決于箱體底部與支承物的距離。對于無腳音箱,箱體底部與支承物距離為0,因此無腳音箱箱體的振動波對支承物所作的功為0,振動波無法以力矩作功方式向支承物傳遞。對于有腳音箱,箱體底部與支承物的距離大于0,因此有腳音箱箱體的振動波可以對支承物作功,振動波可以以力矩作功方式向支承物傳遞。不易傳遞,振動波就反射利害,容易傳遞反射就會減少。
根據以上分析得知,有腳音箱的振動波容易向支承物傳遞,不易反射。不過以上分析隱含兩個假設,一是假設音箱腳是完全剛體,音箱腳本身不存在變形現象,二是假設音箱腳既緊固于音箱箱體底部,又緊固于支承物表面。對于第一個假設,通過適當選材,掌握適當的音箱腳高度,音箱腳就不會變形。對于第二個假設來說,音箱腳是緊固在箱體底部的,但是要求音箱腳與支承物緊固是不太可能的,因此,振動波向支承物傳遞的難易將受音箱腳與支承物接觸的牢固程度影響。音箱腳與支承物接觸的牢固程度,當然與音箱腳的材質有很大關系,但是音箱腳的材質確定之后,音箱腳的個數和音箱腳的分布變成影響音箱腳與支承物接觸的牢固程度的重要因素。
現在市面上所有有腳音箱都是四腳的,而且四個腳的支點連線所構成的四邊形或左右邊或上下邊相對于音箱重心對稱,這樣的四腳音箱是有缺點的,箱體底部會因為振動發生變形,并因底部變形造成音箱腳承重力集中或偏向到四邊形某對角線的兩個腳上,特別是在音箱振動強烈時,有可能出現只有兩個腳與支承物接觸或者有兩個腳著力減輕的情形,降低音箱腳與支承物接觸的牢固程度,影響振動波向支承物傳遞,造成振動波反射加劇。
根據三點定一平面的原理,將音箱做成三個腳的音箱。三腳音箱無論音箱底怎樣振動變形,音箱三個腳的承重力始終不變,保持與支承物接觸良好,不會降低音箱腳與支承物接觸的牢固程度而影響振動波向支承物傳遞。三腳音箱既滿足了振動波可以以力矩作功方式向外傳遞的條件,又解決了四腳音箱在振動時有可能出現只有兩腳著地或者有兩個腳著力減輕,降低音箱腳與支承物接觸牢固程度的問題。音箱的三個腳緊固于箱體底部。音箱腳的高度,以三個腳的支點平面與箱體最接近該平面的部位的距離為參考,高度取≥1毫米≤300毫米之間的值。音箱腳的分布位置,以音箱的重心到三個腳的支點平面的垂線在三個腳的支點連線所構成的三角形內為準。音箱腳材料可選用普通木材、塑料、橡膠、陶瓷、礦石、金屬等固體材料。再有,現在的音箱腳都是用獨立物件制成,然后再將音箱腳與箱體鉚合的,其實還可以利用削磨的方法,按照音箱腳高度及分布位置,直接從箱體底部削磨出三個乳突作為音箱腳。
附圖說明
下面結合說明書附圖,詳細介紹以上方案的做法。
圖1、箱體底部振動粒子相對支承物表面擺角示意圖。
圖2、振動箱體底部變形示意圖。
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