[發明專利]殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 201010208468.1
• 申請日: 2010-06-24
• 公開（公告）號: CN102300422A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 葉環兵
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H04M1/02;B29C45/26;B29C45/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是關于一種殼體及其制造方法，尤其關于一種便攜式電子裝置的殼體及其制造方法。

背景技術

現有便攜式電子裝置如移動電話、個人數字助理等的殼體有采用雙射成型的制作方法，該制作方法中，先通過第一次注射形成殼體的第一層，如，表層，再通過第二次注射形成與第一層一體結合的第二層。如，內層。然雙射成型中，通常為兩種不同材料的結合。兩種材料的熔融溫度不同，第一層與第二層的材料的收縮率亦不同，致使第一層與第二層在結合面處應力大小不同。如此，在第一層與第二層結合的周緣上，出現部分周緣區域容易開裂，尤其是應力集中的區域或融接不夠好的地方，如，殼體上設置容置按鍵的開孔周圍區域。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種可防止雙層間開裂的殼體及其制造方法。

一種殼體，包括一第一殼層及與第一殼層一體結合的一第二殼層，所述第一殼層經第一次注射形成，且其與第二殼層結合的表面的周緣分布有多個凸肋，所述第二殼層經第二次注射與第一殼層一體成型，該第二殼層周緣將所述凸肋嵌合于其內。

一種殼體的制作方法，包括如下步驟：

第一次注射第一種材料獲得一第一殼層，該第一殼層的一表面的周緣形成若干凸肋；

第二次注塑第二種材料形成一第二殼層，且使得第二次注塑與第一殼層一體成型，該第二殼層的與第一殼層結合的表面的周緣與所述凸肋嵌合。

相較于現有技術，本殼體的制作方法通過第一次注射形成第一殼層及在第一殼層表面的周緣形成凸肋，第二次注射與第一次注射一體成型，第二殼層周緣將所述凸肋嵌合，如此可增強第一殼層與第二殼層的結合強度，第一殼層與第二殼層不容易開裂。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例中一殼體的分解示意圖；

圖2是如圖1所示的殼體成型后的整體示意圖；

圖3是成型如圖1所示的殼體時所采用的模具示意圖。

主要元件符號說明

殼體????????????10

第一殼層????????12

第一殼段????????122

第一結合面??????123

第二殼段????????124

凸肋????????????125

第一收容空間????126

第二殼層????????14

第二收容空間????142

第二結合面??????143

模具????????????20

母模????????????22

第一模穴????????221

第二模穴????????222

公模????????????24

第一模仁????????242

第二模仁????????244

具體實施方式

本發明殼體及其制造方法較佳實施例中，以一電子裝置殼體為例進行說明。如圖1所示，一手機殼體10包括一第一殼層12及一第二殼層14，該第一殼層12及第二殼層14通過雙射成型一體結合。

第一殼層12為第一材質的注塑材料形成，構成手機殼體10的外表層，該第一殼層12包括不連續的一第一殼段122及一第二殼段124，該第一殼段122與第二殼段124之間大致圍成用于安裝按鍵面板的一第一收容空間126。該第一殼段122與第二殼段124包括同朝向的一第一結合面123，該第一結合面123為第一殼層12與第二殼層14的結合面，該第一結合面123上于圍繞所述收容空間126的周圍分布有若干凸肋125，該凸肋125呈矩形體，沿第一殼層12的長度方向凸伸于該第一結合面123，用于加強第一殼層12與第二殼層14結合強度。所述凸肋125的分布可根據殼體10的應力分布及融接情況而定，主要布設于第一殼層12與第二殼層14易開裂之處。