[發明專利]基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器及其制備方法無效
| 申請號: | 201010207763.5 | 申請日: | 2010-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN101887925A | 公開(公告)日: | 2010-11-17 |
| 發明(設計)人: | 李景;顧濟華;蔣春萍;王亦;馬仙梅 | 申請(專利權)人: | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01L31/09 | 分類號: | H01L31/09;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 陳忠輝 |
| 地址: | 215125 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 氧化物 薄膜 紫外光 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器,所述鎂鋅氧化物薄膜生成于襯底材料上,且所述紫外光探測器具有生成于鎂鋅氧化物薄膜之上的金屬薄膜叉指電極,其特征在于:所述金屬薄膜叉指電極間隔地在其指電極與鎂鋅氧化物薄膜之間夾設有導電層。
2.根據權利要求1所述的基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器,其特征在于:所述導電層可選至少包括鉬Mo、鉭Ta、鈦Ti、鎢W、鎳Ni的金屬薄膜,所述導電層薄膜厚度介于1nm~100nm。
3.根據權利要求1所述的基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器,其特征在于:所述鎂鋅氧化物薄膜的構成為MgxZn1-xO,其中0.01<x<0.8。
4.根據權利要求1或3所述的基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器,其特征在于:所述鎂鋅氧化物薄膜為與襯底材料晶格匹配的厚度介于5nm~1μm的薄膜。
5.根據權利要求1所述的基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器,其特征在于:所述金屬薄膜叉指電極為厚度介于1nm~200nm的金Au或鋁Al指狀薄膜,所述導電層與金屬薄膜叉指電極間形成歐姆接觸。
6.根據權利要求1所述的基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器,其特征在于:所述襯底材料之一為硅Si襯底。
7.權利要求1所述基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器的制備方法,其特征步驟包括:
Ⅰ、預制備表面清潔、干燥的硅片;
Ⅱ、真空條件下,在硅片表面生成鎂鋅氧化物薄膜;
Ⅲ、在鎂鋅氧化物薄膜表面通過光刻法形成指寬和間距均為5μm、指長為500μm~2000μm的叉指掩模結構;
Ⅳ、采用電子束蒸發的方法在叉指掩模結構上依次沉積導電層及金屬薄膜。
8.根據權利要求7所述的基于鎂鋅氧化物薄膜的紫外光探測器的制備方法,其特征在于:步驟Ⅱ在硅片表面生成鎂鋅氧化物薄膜的方法可選包括真空條件下的磁控濺射法、物理氣相沉積法、電子束蒸發法、脈沖激光沉積法或分子束外延法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





