[發明專利]筆記本FPC

無效

• 申請號: 201010206194.2
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN102300389A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 王軍
• 申請（專利權）人: 揚州華盟電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 徐激波

技術領域

本發明涉及一種撓性線路板設計制造，具體涉及一種筆記本FPC的設計制造。

背景技術

柔性印刷電路板FPC(Flexible?Printed?Circuit?Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。FPC——Flexible?Printed?Circuit撓性電路板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

發明內容

本發明克服了現有技術的不足，提供了一種成本節約、性能穩定和成本節約的筆記本FPC。

本發明采用的技術方案為：一種筆記本FPC，包括基材板、覆蓋膜、補強，所述覆蓋膜設置在基材板的兩面，所述補強設置在基材板下面的一端。

作為優選，所述基材板材料為聚酰亞胺覆銅板，選用高純度、結構非常均勻的壓延銅箔材料，使其晶向平行于線路走向，提高了產品的韌性；同時在線路制作前通過高溫熱處理，使銅箔撓曲特性再次增強，也消除了PI因吸潮而產生的收縮及應力，從而有效地提高了撓曲能力。

作為優選，所述覆蓋膜為聚酯樹脂膜(PET)，聚酯樹脂膜優點為：

Ⅰ可進行手焊或低熔點焊接，

Ⅱ具有優良的粘結性能，

Ⅲ突出的撓性可反復彎曲折疊，

Ⅳ具有優良的化學品性及加工性能，

Ⅴ最佳的性能價格比。

作為優選，所述補強材料采用丙烯酸樹脂或改性環氧樹脂。

有益效果：本發明具備構造簡單，耐彎折、耐壓、耐熱，使用方便、高靈敏度、使用壽命長等優點。

附圖說明

附圖是本發明筆記本FPC的疊層圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進一步說明：

如附圖所示：一種筆記本FPC，包括基材板1、覆蓋膜2、補強3，所述覆蓋膜2設置在基材板1的兩面，所述補強3設置在基材板1下面的一端。所述基材板1材料為聚酰亞胺覆銅板，所述覆蓋膜2材料為聚酯樹脂薄膜，所述補強3材料采用丙烯酸樹脂或改性環氧樹脂。