[發明專利]一種半導體激光器光纖耦合模塊無效
| 申請號： | 201010205363.0 | 申請日： | 2010-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN102279446A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 房濤 | 申請（專利權）人： | 北京中視中科光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知識產權代理有限公司 11282 | 代理人： | 胡靜 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 光纖 耦合 模塊 | ||
1.一種半導體激光器光纖耦合模塊，包括封裝外殼（1）和開設在封裝外殼上的多個固定裝置，其特征在于：在所述固定裝置上固定有透鏡—光纖組件（19）；封裝外殼（1）內設有與透鏡—光纖組件（19）共軸的半導體激光器（3）、用于固定半導體激光器（3）的熱沉（4），所述的熱沉（4）數量為一個或多個，每個熱沉（4）上固定有一個半導體激光器（3），半導體激光器（3）發射的激光平行于半導體激光器（3）與熱沉（4）的接觸面，并射入透鏡—光纖組件（19）。
2.根據權利要求1所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于所述的半導體激光器（3）為單個半導體激光器芯片、半導體激光器bar條或多個半導體激光器芯片組成的半導體激光器列陣。
3.根據權利要求1所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于所述的固定裝置為固定管（2）或安裝孔（18）。
4.根據權利要求3所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于所述的固定管（2）與透鏡—光纖組件(19)之間的固定方式為焊接或膠接或套接，所述的安裝孔（20）與透鏡—光纖組件（19）之間的固定方式為焊接或膠接。
5.根據權利要求3或4所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于：所述固定裝置為多個固定管（2），固定管（2）分別設置在封裝外殼（1）的同一側面上或相對的兩個面上。
6.根據權利要求1所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于在熱沉（4）固定半導體激光器（3）的一端或熱沉（4）與封裝外殼（1）之間還設有絕緣導熱層（6），相應地，所述的半導體激光器（3）之間的電路連接方式為串聯或并聯。
7.根據權利要求6所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于：所述絕緣導熱層（6）可為金剛石、氮化鋁、陶瓷或云母的其中之一。
8.根據權利要求1所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于：所述熱沉（4）與封裝外殼（1）的固定方式為焊接或螺接。
9.根據權利要求1所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于：所述透鏡—光纖組件（19）由透鏡組件、透鏡適配環(11)、限位環(12)、光纖(16)、光纖插針(14)和套筒(13)構成。
10.根據權利要求9所述的一種半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于：所述透鏡組件為自聚焦透鏡（9）、圓柱形透鏡（91）、雙曲面透鏡、C透鏡和組合透鏡的其中之一。
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