[發明專利]熱電模塊和相關方法

有效

• 申請號: 201010205115.6
• 申請日: 2010-06-11
• 公開（公告）號: CN101931044A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 羅伯特·邁克爾·斯邁思;杰弗里·杰拉德·赫什伯格
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H01L35/34
• 分類號: H01L35/34;H01L35/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林

1.一種用于制造熱電模塊的方法，該方法包括：

利用結合劑將第一晶片和第二晶片聯接在一起；

加工所述第一和第二晶片，以形成第一熱電元件和第二熱電元件，所述第一熱電元件和所述第二熱電元件通過所述結合劑聯接在一起；

將所述第一熱電元件聯接到第一導體；

將所述第二熱電元件聯接到第二導體；

在保持所述第一熱電元件與所述第一導體之間的聯接并保持所述第二熱電元件與所述第二導體之間的聯接的同時分離所述第一熱電元件和所述第二熱電元件；

將所述第一熱電元件聯接到第三導體，由此所述第一熱電元件、所述第一導體以及所述第三導體形成熱電模塊的至少一部分；以及

將所述第二熱電元件聯接到第四導體，由此所述第二熱電元件、所述第二導體以及所述第四導體形成另一個熱電模塊的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的方法，該方法還包括將所述第一和第二晶片定向成大體平行且疊置的構造。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，加工所述第一和第二晶片的步驟包括切割所述第一和第二晶片，以形成所述第一熱電元件和所述第二熱電元件。

4.根據權利要求1所述的方法，該方法還包括加工所述第一和第二晶片，以形成多個第一熱電元件和多個第二熱電元件，每個第一熱電元件通過所述結合劑聯接到第二熱電元件，從而所述多個第一和第二熱電元件由此限定多對相聯接的熱電元件。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述第一和第二晶片由相同類型的半導體材料形成，從而各對相聯接的熱電元件中的所述第一熱電元件和所述第二熱電元件由所述相同類型的半導體材料形成。

6.根據權利要求5所述的方法，該方法還包括定向至少兩對相聯接的熱電元件，使得所述至少兩對相聯接的熱電元件的縱軸線大體平行。

7.根據權利要求6所述的方法，該方法還包括：

利用結合劑將第三和第四晶片聯接在一起；以及

加工所述第三和第四晶片，以形成多個第一熱電元件和多個第二熱電元件，每個第一熱電元件通過所述結合劑聯接到第二熱電元件，從而所述多個第一和第二熱電元件由此限定多對相聯接的熱電元件；

其中，所述第一和第二晶片均由N型材料形成，從而由所述第一和第二晶片形成的所述多對相聯接的熱電元件中的每個熱電元件由相同的所述N型材料形成；并且

其中，所述第三和第四晶片均由P型材料形成，從而由所述第三和第四晶片形成的所述多對相聯接的熱電元件中的每個熱電元件由相同的所述P型材料形成。

8.根據權利要求7所述的方法，該方法還包括將由所述N型材料形成的一對相聯接的熱電元件定向成與由所述P型材料形成的一對相聯接的熱電元件相鄰，使得所述相鄰對的相聯接的熱電元件的縱軸線大體平行。

9.根據權利要求8所述的方法，該方法還包括將由所述N型材料形成的多對相聯接的熱電元件和由所述P型材料形成的多對相聯接的熱電元件定向成使得所述多對相聯接的熱電元件的縱軸線大體平行。

10.根據權利要求1所述的方法，其中：

所述第一熱電元件和/或所述第二熱電元件大體為長方體形；和/或

所述結合劑包括：

粘合劑，從而分離所述第一熱電元件和所述第二熱電元件的步驟包括利用溶劑溶解該粘合劑；或者

膠帶，從而分離所述第一熱電元件和所述第二熱電元件的步驟包括去除該膠帶。