[發明專利]熟料菌材栽培天麻的方法

無效

• 申請號: 201010203974.1
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN101855990A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 劉文;秦紹新;陳恩合;吳迪;杜方平
• 申請（專利權）人: 劉文
• 主分類號: A01G31/00
• 分類號: A01G31/00;C05G3/00;A01G1/04
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

技術領域：

本發明涉及天麻種植技術，具體是熟料菌材栽培天麻的方法。

背景技術：

我國農村天麻種植大多采用生料栽培，養菌時間較長，雜菌污染多，成功率不高，造成資源浪費。

發明內容：

本發明提供一種熟料菌材栽培天麻的方法，它通過對菌材高溫消毒滅菌，提高菌材菌絲培養成功率，節約資源。

本發明采用的技術方案為：

熟料菌材栽培天麻的方法，其特征在于：依次按以下步驟進行：

1)、配置混合填料，所述混合填料各原料組分的重量配比為：

鋸末????90-110

麥皮????50-70

玉米面??15-25

紅糖????1-3

石膏粉??1-3

將上述原材料按上述規定配比均勻混合，制得混合填料，備用；

2)、將菌材分割成15cm小段木，將小段木捆扎裝入菌種袋內，用制得的混合填料將菌種袋內的空隙填實，然后扎緊袋口；

3)、將扎好的菌種袋放入滅菌鍋內滅菌，常壓滅菌升溫到100℃度后保持8-10小時，?；鸷笤賽?個小時，然后打開灶門散熱，當袋溫降至70℃時出灶，將其轉入冷卻室；

4)、最后冷卻，接種，室內養菌，室外栽培。

所述的熟料菌材栽培天麻的方法，其特征在于：

所述混合填料各原料組分的重量配比為：

鋸末????100

麥皮??????60

玉米面????20

紅糖??????2

石膏粉????2。

操作人員可以將菌材分割成15cm小段木，然后裝入適當大小的菌種袋內，細段木可多根同時裝入一個袋中，粗段木可以分解，以利裝袋，要將袋子裝滿，不實的地方可用混合填料填實，然后扎緊袋口。

本發明的優點：

本發明方法將菌材通過高溫消毒處理后，雜菌污染少，養菌時間短，菌材菌絲培養成功率高，節約資源。

具體實施方式：

熟料菌材栽培天麻的方法，依次按以下步驟進行：

1)將菌材分割成15cm小段木，然后裝入適當大小的菌種袋內，細段木可多根同時裝入一個袋中，粗段木可以分解，以利裝袋，要將袋子裝滿，不實的地方可用混合填料填實，然后扎緊袋口。

2)將扎好的菌袋放入滅菌鍋內滅菌，堆放時采用井字型，袋與袋之間要留有空隙，常壓滅菌升溫到100℃度后保持8-10小時，?；鸷笤賽?個小時，然后打開灶門散熱，當袋溫降至70℃時出灶，轉入冷卻室。

3)冷卻-接種-室內養菌-室外栽培。

4)所述的混合填料由鋸沫、麥皮、玉米面、紅糖、石膏粉組成，各成分的重量配比為100∶60∶20∶2∶2。