[發明專利]新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼

有效

• 申請號: 201010203425.4
• 申請日: 2010-06-13
• 公開（公告）號: CN101877332A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 陳國賢;徐宏偉;陳蓓璐
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子有限公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

1.一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述陶瓷外殼包含有陶瓷底座和上蓋；

所述陶瓷底座包含有陰極法蘭(1)、瓷環(2)、陰極密封環(3)、陰極電極(4)、電極單元(5)、門極引線管(6)、陰極插片一(7-1)和陰極插片(7-2)，陰極密封環(3)內緣同心焊接在陰極電極(4)的外緣中間，所述陰極密封環(3)外緣同心焊接在瓷環(2)的下端面，陰極法蘭(1)同心焊接在瓷環(2)的上端面，陰極法蘭(1)、瓷環(2)和陰極密封環(3)自上至下疊合同心焊接，所述陰極電極(4)上端面均勻設置有若干電極單元(5)，所述電極單元(5)上開有槽，所述門極引線管(6)穿接于瓷環(2)的殼壁上，所述門極引線管(6)數量與電極單元(5)的數量相一致，且門極引線管(6)分別與電極單元(5)上的槽對齊，所述陰極插片一(7-1)和陰極插片二(7-2)分別水平焊接于陰極密封環(3)的外壁面上；

所述上蓋包括陽極電極(8)和陽極法蘭(9)，陽極法蘭(9)同心焊接在陽極電極(8)的外緣。

2.如權利要求1所述一種新型平板壓接式多芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述陰極電極(4)和電極單元(5)為一體式結構。