[發明專利]用于制造具有冷卻裝置的變流器系統的方法和變流器系統

有效

• 申請號: 201010202464.2
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN101924043A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 彼得·貝克達爾;克里斯蒂安·約布爾;烏爾里希·赫爾曼;馬庫斯·克內貝爾
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/07;H01L23/34;H02M1/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 車文;樊衛民

1.用于制造變流器系統的方法，所述變流器系統具有帶金屬成型體(100)的冷卻裝置(10)和至少一個襯底(30a/b)，所述金屬成型體(100)具有主面(14)的至少一個平坦區段(16、18)和大量冷卻機構(12)，在所述至少一個襯底(30a/b)上能夠設置變流器電路(20)的其他部件(50)，其特征在于下列主要方法步驟的順序：

·提供壓力燒結裝置的具有用于容納冷卻裝置(10)的凹處(72)的對壓件(70)，其中，所述凹處(72)構成為所述冷卻裝置(10)的陰模；

·將所述冷卻裝置(10)設置在所述對壓件(70)內；

·將所述變流器電路(20)的至少一個襯底(30a/b)設置在所述冷卻裝置(10)的所述主面(14)的所分配的所述平坦區段(16、18)上，其中，所述襯底(30)的和所述冷卻裝置(10)的各接觸面(62)分別在所要連接的區域內具有能燒結的表面，并且其中，在所述所要連接的區域之間設置有適當稠度的燒結金屬(60)；

·向所述襯底(30a/b)和所述冷卻裝置(10)導入壓力和溫度來構成壓力燒結連接。

2.按權利要求1所述的方法，其中，所述對壓件(70)的形成所述陰模的所述凹處(72)以如下方式構成，即，設置于其內的所述冷卻裝置(10)在壓力作用下關于所述冷卻裝置(10)的所述主面(14)凹著變形。

3.按權利要求2所述的方法，其中，所述冷卻裝置關于所述主面(14)的所述平坦區段(16、18)的所分配的縱向伸展(L)變形不超過2％。

4.按權利要求1所述的方法，其中，在所述襯底(30)與所述冷卻裝置(10)連接之后，在所述襯底(30)上設置有大功率半導體元件(50)和其他連接裝置(40)。

5.按權利要求1所述的方法，其中，在所述襯底(30)與所述冷卻裝置(10)連接之前，在所述襯底(30)上已經至少設置有大功率半導體元件(50)。

6.按權利要求1所述的方法，其中，所述金屬成型體(100)由彈性模量特別小的金屬材料的變體構成。

7.按權利要求6所述的方法，其中，所述金屬材料為純度至少99％的純鋁或者熱處理的銅。

8.變流器系統，所述變流器系統具有冷卻裝置(10)和至少一個變流器電路(20)，所述冷卻裝置(10)具有金屬成型體(100)，所述金屬成型體(100)具有主面(14)的至少一個平坦區段(16、18)和大量冷卻機構(12)，所述至少一個變流器電路(20)具有至少一個帶有大量第一導體帶(34a/b)的襯底(30a/b)，其中，至少一個大功率半導體元件(50)設置在至少一個第一導體帶(34a/b)上并借助連接裝置(40)與至少一個另外的大功率半導體元件(50)和/或者至少一個另外的第一導體帶(34a/b)適于電路地連接，

其中，所述冷卻裝置(10)的所述主面(14)的平坦區段(16、18)與所述變流器電路(20)之間材料配合的連接借助壓力燒結連接構成。

9.按權利要求8所述的變流器系統，其中，所述金屬成型體(100)由彈性模量特別小的金屬材料的變體構成。

10.按權利要求9所述的變流器系統，其中，所述金屬材料為純度至少99％的純鋁或者熱處理的銅。