[發(fā)明專利]一種檢測計算機(jī)芯片穩(wěn)定性的方法、檢測裝置和計算機(jī)

有效

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• 申請日: 2010-06-08
• 公開（公告）號: CN102279781A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉冬哲;金明
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想(北京)有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)，特別是指一種檢測計算機(jī)芯片穩(wěn)定性的方法、檢測裝置和計算機(jī)。

背景技術(shù)

便攜式計算機(jī)需要具備很強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力，以保證在諸如震動和跌落之后仍然可以正常工作。便攜式計算機(jī)主板上的球柵陣列封裝(BGA，Ball?GridArray?Package)主芯片對焊接工藝的要求很高，其對振動和跌落等損壞行為的影響更加敏感。焊接BGA后，其所在的印制電路板(PCB，PrintedCircuitBoard)平面必須是平整的，這樣才可以使各個BGA的PIN腳上不會產(chǎn)生應(yīng)力，特別是對于便攜式計算機(jī)主板上的核心芯片，其面積更大，焊腳更多，對PCB的平整性要求更高。在振動測試中發(fā)現(xiàn)，PCB板經(jīng)過劇烈的跌落和振動會產(chǎn)生相應(yīng)的形變，PCB形變帶來的過高應(yīng)力會致使BGA的PIN腳從焊盤(land?or?pad)松脫而處于虛焊狀態(tài)，導(dǎo)致PIN腳電接觸可靠性變差，對便攜式計算機(jī)的工作造成不良影響。

加固便攜式計算機(jī)雖增強(qiáng)了抗震抗跌落性能，但是其抗震抗跌落性能是有極限的，例如目前的標(biāo)準(zhǔn)中要求計算機(jī)能夠抗5次跌落，但是軍隊等客戶的使用中，在部隊的訓(xùn)練和演習(xí)中經(jīng)常會出現(xiàn)超負(fù)荷的情形，而此時卻無法判斷BGA是否有松脫的跡象。現(xiàn)有技術(shù)中，主要是對BGA所采用的焊接加固措施進(jìn)行改進(jìn)，通過增加焊盤面積，用膠固定加固，主板減震等等實(shí)現(xiàn)焊接加固。

發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：現(xiàn)有的焊接加固措施只是盡可能的避免出現(xiàn)焊盤松脫，但在長期使用過程中，或者在惡劣環(huán)境下經(jīng)常會出現(xiàn)超負(fù)荷的情形，一旦發(fā)生了焊盤松脫情形，由于用戶無法預(yù)先判斷，無法及時采取預(yù)防措施來保證計算機(jī)本身以及數(shù)據(jù)的安全可靠，而只能在計算機(jī)壞掉后維修更換。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種檢測計算機(jī)芯片穩(wěn)定性的方法、檢測裝置和計算機(jī)，用于幫助用戶提前判斷便攜式計算機(jī)當(dāng)前的狀況，并及時采取預(yù)防措施來保證計算機(jī)本身以及數(shù)據(jù)的安全可靠。

一種檢測方法，應(yīng)用于檢測裝置，所述檢測裝置固定于主板，包括：檢測芯片的PIN腳與焊盤之間的焊接狀態(tài)；將檢測到的所述焊接狀態(tài)轉(zhuǎn)換為預(yù)定格式的焊接狀態(tài)值；將所述焊接狀態(tài)值與標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值進(jìn)行比較得到差異值，當(dāng)所述差異值超過差異閾值時，判定對應(yīng)的芯片出現(xiàn)異常；其中，在所述芯片處于正常工作的情形下檢測得到所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值，且該標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值被預(yù)先存放。

上述方法中，當(dāng)通過檢測芯片PIN腳的阻抗來獲得阻抗值，并將該阻抗值作為所述焊接狀態(tài)值時，所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值具體為標(biāo)準(zhǔn)阻抗值；或者，當(dāng)通過檢測芯片PIN腳與焊盤之間的縫隙來獲得所述焊接狀態(tài)值時，所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值具體為標(biāo)準(zhǔn)漏射數(shù)值。

上述方法中，通過以下方式獲取所述標(biāo)準(zhǔn)阻抗值：由嵌入式控制器至少兩次讀取所述芯片相應(yīng)PIN腳的阻抗值，并求取這些阻抗值的平均值作為所述標(biāo)準(zhǔn)阻抗值。

上述方法中，檢測芯片PIN腳的阻抗值之前，通過如下方法選擇待檢測的PIN腳：選擇至少一個空PIN腳；其中，所述空PIN腳是不具有傳輸信息和電力功能的PIN腳，且所述至少一個空PIN腳位于該芯片上的四個角位置。

上述方法中，所述檢測芯片PIN腳的阻抗值具體包括：將一偏置電壓加載到需要測試的所述空PIN腳上，該偏置電壓在所述空PIN腳上形成分電壓，根據(jù)所述分電壓與阻抗值之間的對應(yīng)關(guān)系得到所述阻抗值。

一種檢測裝置，包括：檢測單元，用于檢測芯片的PIN腳與焊盤之間的焊接狀態(tài)；格式轉(zhuǎn)換單元，用于將檢測到的所述焊接狀態(tài)轉(zhuǎn)換為預(yù)定格式的焊接狀態(tài)值；異常診斷單元，用于將所述焊接狀態(tài)值與標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值進(jìn)行比較得到差異值，當(dāng)所述差異值超過差異閾值時，判定對應(yīng)的芯片出現(xiàn)異常；其中，在所述芯片處于正常工作的情形下檢測得到所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值，且該標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值被預(yù)先存放。

上述的檢測裝置中，還包括：檢測功能切換單元，用于在不同的條件下設(shè)定所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值；當(dāng)通過檢測芯片PIN腳的阻抗來獲得阻抗值，并將該阻抗值作為所述焊接狀態(tài)值時，所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值具體為標(biāo)準(zhǔn)阻抗值；或者，當(dāng)通過檢測芯片PIN腳與焊盤之間的縫隙來獲得所述焊接狀態(tài)值時，所述標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)值具體為標(biāo)準(zhǔn)漏射數(shù)值。

上述的檢測裝置中，還包括：標(biāo)準(zhǔn)阻抗值獲取單元，用于通過以下方式獲取所述標(biāo)準(zhǔn)阻抗值：由嵌入式控制器至少兩次讀取芯片相應(yīng)PIN腳的阻抗值，并求取這些阻抗值的平均值作為所述標(biāo)準(zhǔn)阻抗值。