[發明專利]抗震裝置及其制備方法有效
| 申請號： | 201010199631.2 | 申請日： | 2010-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN101880022A | 公開（公告）日： | 2010-11-10 |
| 發明（設計）人： | 陳慶華;吳文剛;杜博超;張海霞;郝一龍 | 申請（專利權）人： | 北京大學 |
| 主分類號： | B81B3/00 | 分類號： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王瑩 |
| 地址： | 100871*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗震 裝置 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗震裝置，其特征在于，該裝置包括：
基體，上表面設置有抗震平臺、以及若干一端與所述抗震平臺固定連接且保持與所述基體上表面不接觸地延伸的抗震懸臂梁；
器件載體，上表面用于承載待保護器件，下表面設置有凹槽，所述器件載體與所述抗震懸臂梁相連，且所述凹槽與所述抗震平臺不接觸。
2.如權利要求1所述的抗震裝置，其特征在于，所述抗震平臺為正方體，所述抗震懸臂梁一端固定連接于所述抗震平臺的四個側面，另一端與所述器件載體鍵合。
3.如權利要求1所述的抗震裝置，其特征在于，所述抗震平臺通過其底部的二氧化硅埋氧層與所述基體上表面連接。
4.如權利要求1-3任一項所述的抗震裝置，其特征在于，所述凹槽的面積大于所述抗震平臺的面積，所述凹槽的深度大于所述抗震平臺的高度。
5.一種權利要求1-4任一項所述的抗震裝置的制備方法，其特征在于，該方法包括步驟：
S1.選取器件載體，并在其下表面形成掩膜后刻蝕出凹槽；
S2.選取絕緣體上硅硅片作為基體，包括載體硅層、埋氧層以及體硅層；
S3.在載體硅層上形成掩膜，光刻、刻蝕獲得抗震懸臂梁以及抗震平臺，使所述抗震平臺的高度小于凹槽的深度，抗震平臺的面積小于凹槽的面積；
S4.將器件載體與抗震懸臂梁鍵合；
S5.對埋氧層進行腐蝕或刻蝕，去掉抗震懸臂梁下方的埋氧層，獲得所需要的抗震裝置。
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