[發明專利]液晶配向層的形成方法無效
| 申請號： | 201010199070.6 | 申請日： | 2010-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN102279486A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 楊文鋐;應紫晴;李道鴻;林昱禎 | 申請（專利權）人： | 統煬企業有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1337 | 分類號： | G02F1/1337 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 吳貴明 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液晶 形成 方法 | ||
1.一種液晶配向層的形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
提供一第一基板(10)，所述第一基板(10)具有一第一表面(11)；
于所述第一表面(11)上依次形成一導電層(20)、一覆蓋所述導電層(20)的絕緣層(30)以及多個設于所述絕緣層(30)表面上的配向電極(40)；
將一第二基板(50)與所述第一基板(10)平行設置，所述第二基板(50)具有一與所述第一表面(11)相互對應的第二表面(51)，且所述第一表面(11)與所述第二表面(51)之間形成一液晶容置空間(60)；
將一液晶配向組合物(70)與一正型液晶材料(80)混合注入所述液晶容置空間(60)內；
施加一電壓于所述導電層(20)與所述配向電極(40)，令所述液晶容置空間(60)內產生一電場而使所述液晶配向組合物(70)偏轉至一預定方向；以及
聚合所述液晶配向組合物(70)，令所述液晶配向組合物(70)分別于所述第一基板(10)上以及所述第二基板(20)上形成一第一配向層(71)與一第二配向層(72)。
2.根據權利要求1所述液晶配向層的形成方法，其特征在于，所述第一配向層(71)形成于所述絕緣層(30)與所述配向電極(40)的表面上，且所述第二配向層(72)形成于所述第二表面(51)上。
3.根據權利要求1所述液晶配向層的形成方法，其特征在于，所述液晶配向組合物(70)與所述正型液晶材料(80)為利用灌注法或液晶滴下法密封于所述液晶容置空間(60)。
4.根據權利要求1所述液晶配向層的形成方法，其特征在于，所述液晶配向組合物(70)為利用紫外光照射進行聚合反應，所述紫外光照射強度≥1mj/cm2。
5.根據權利要求1所述液晶配向層的形成方法，其特征在于，所述電壓介于1至40伏特之間。
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