[發(fā)明專(zhuān)利]集成電路測(cè)試方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010198896.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102279356A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳明錫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01R31/28 | 分類(lèi)號(hào): | G01R31/28;G01R31/30 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 梁愛(ài)榮 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 測(cè)試 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路的測(cè)試,且特別是有關(guān)于一種存儲(chǔ)元件的測(cè)試。
背景技術(shù)
集成電路的制造有關(guān)于由一系列的制造步驟對(duì)一芯片進(jìn)行處理以在芯片上制造出多個(gè)集成電路。一旦芯片制程完成,芯片即被切割成個(gè)別的集成電路,接著這些個(gè)別的集成電路會(huì)再經(jīng)過(guò)不同的焊線接合以及封裝步驟。然而在這些集成電路使用前,希望能夠先測(cè)試這些集成電路的操作。在一些案例中,集成電路可在芯片切割前先作測(cè)試。或者,集成電路可在焊線接合及封裝步驟之后作測(cè)試。一般來(lái)說(shuō),作這些測(cè)試是為了驗(yàn)證集成電路不同的電性。這些從測(cè)試得到的信息可以輸入到計(jì)算機(jī)中,由計(jì)算機(jī)將這些測(cè)試結(jié)果與儲(chǔ)存于存儲(chǔ)器中的信息進(jìn)行比較,并且對(duì)于集成電路的可接受度提出判定結(jié)果。
市場(chǎng)上可取得的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic?test?equipment,ATE)是用來(lái)執(zhí)行集成電路自動(dòng)測(cè)試的設(shè)備。舉例來(lái)說(shuō),一廣為人知的ATE例子為一名稱(chēng)為“Kalos?1”,的集成電路的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái),由Credence?SystemsCorporation販賣(mài)制造。Kalos?1設(shè)計(jì)用來(lái)測(cè)試閃存。Kalos?1包括一個(gè)探針卡,此探針卡包括16個(gè)測(cè)試位置,給每一測(cè)試元件(DUT)使用。
由于集成電路為單獨(dú)測(cè)試,此測(cè)試為一消耗時(shí)間的過(guò)程。故而在測(cè)試過(guò)程的效能改進(jìn)上,已經(jīng)投入相當(dāng)多的努力。盡管如此,在集成電路的測(cè)試效能上仍須要有更進(jìn)一步的改善。
發(fā)明內(nèi)容
本揭露書(shū)是有關(guān)于裝置的測(cè)試方法及裝置。根據(jù)本揭露書(shū)的一方面,提出一種測(cè)試多個(gè)集成電路的方法,此測(cè)試多個(gè)集成電路的方法包括使用一集成電路測(cè)試系統(tǒng),此集成電路測(cè)試系統(tǒng)包括一電壓供應(yīng)器以及多個(gè)通訊信道。此測(cè)試多個(gè)集成電路的方法還包括使用選擇通訊信道來(lái)當(dāng)作控制通道。第一開(kāi)關(guān)元件連接于電壓供應(yīng)器以及欲作測(cè)試的第一集成電路之間,第二開(kāi)關(guān)元件連接于電壓供應(yīng)器以及欲作測(cè)試的第二集成電路之間。其它欲作測(cè)試的集成電路直至一預(yù)定數(shù)目的集成電路,皆可依此方式使用對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)元件作連接。接著,此方法包括使用多個(gè)已被指定為控制通道的通訊信道來(lái)分別地控制此些開(kāi)關(guān)元件。
上述揭露的方法包括使用已知的集成電路設(shè)試系統(tǒng),例如是Kalos?1測(cè)試系統(tǒng)。
在一些實(shí)施例中,此些開(kāi)關(guān)元件可以包括多個(gè)繼電器或多個(gè)其它的電性可控制開(kāi)關(guān)元件。通過(guò)此些繼電器或其它開(kāi)關(guān)元件可包括各自的控制端,以從各自的控制通道接收控制訊號(hào)。此外,在一些實(shí)施例中,此方法可包括使用電流定位器,使電流定位器位于電壓供應(yīng)器和一或多個(gè)預(yù)作測(cè)試的集成電路之間。
根據(jù)本揭露書(shū)的另一方面,提出一種測(cè)試多個(gè)集成電路的裝置,此測(cè)試集成電路的裝置包括一集成電路測(cè)試系統(tǒng),此集成電路測(cè)試系統(tǒng)包括電壓供應(yīng)器以及多個(gè)通訊信道。此些通訊信道包括被分別指定為控制通道的通訊信道。此裝置還包括一擴(kuò)展系統(tǒng)。通過(guò)此擴(kuò)展系統(tǒng)包括連接于測(cè)試系統(tǒng)的電壓供應(yīng)器以及欲作測(cè)試的多個(gè)集成電路之間的多個(gè)開(kāi)關(guān)元件。此些被指定為控制通道的通訊信道分別被配置用以控制開(kāi)關(guān)元件。
在一些實(shí)施例中,集成電路測(cè)試系統(tǒng)可包括Kalos?1測(cè)試系統(tǒng)。
在一些實(shí)施例中,此些開(kāi)關(guān)元件可包括多個(gè)繼電器或多個(gè)其它電性可控制開(kāi)關(guān)元件。此些繼電器或其它開(kāi)關(guān)元件可包括各自的控制端,以從各自的控制通道接收控制訊號(hào)。此外,在一些實(shí)施例中,電流定位器可連接于電壓供應(yīng)器以及一或多個(gè)預(yù)作測(cè)試的集成電路之間。
附圖說(shuō)明
圖1繪示一集成電路測(cè)試系統(tǒng)的部分方塊圖。
圖2繪示根據(jù)本揭露書(shū)所揭露的一實(shí)施例的擴(kuò)展系統(tǒng)的方塊圖。
圖3繪示圖2所示的擴(kuò)展系統(tǒng)的另一區(qū)塊圖。
【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
1:輸入端
2:輸出端
100:集成電路測(cè)試系統(tǒng)
102:測(cè)試器
104:多任務(wù)器
106:探針卡
200:擴(kuò)展系統(tǒng)
210-217:繼電器
220、221:電流定位器
CC0-CC7:控制通道
CH0-CHn:通訊信道
DPS0-DPS7:分布式電源供應(yīng)點(diǎn)
DUT0-DUT7:測(cè)試元件
P1:控制端點(diǎn)
P2:控制接地端點(diǎn)
S0-S15:測(cè)試點(diǎn)
VCC0:第一電源供應(yīng)器
VCC1:第二電源供應(yīng)器
具體實(shí)施方式
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
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