[發明專利]氣體滲碳處理裝置和氣體滲碳方法無效
| 申請號: | 201010198564.2 | 申請日: | 2010-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN101962745A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 山本亮介;辻莊平 | 申請(專利權)人: | 光洋熱系統株式會社 |
| 主分類號: | C23C8/22 | 分類號: | C23C8/22 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 滲碳 處理 裝置 方法 | ||
1.一種氣體滲碳處理裝置,是用于對金屬制的工件實施滲碳處理,其特征在于,包括:
處理室主體,內部安裝有所述工件;
感應加熱裝置,對所述工件進行加熱;
氣體流路,向所述處理室主體內供給烴氣和惰性氣體;以及
氣體控制部,在進行滲碳處理時,使供給至所述處理室主體內的兩種氣體的供給量的總量維持為恒定量,同時控制供給至所述處理室主體內的烴氣的供給量,使該處理室主體內的烴氣的濃度維持為恒定濃度。
2.一種氣體滲碳方法,是對金屬制的工件實施滲碳處理的氣體滲碳方法,其特征在于,包括:
安裝工序,將所述工件安裝于對該工件實施滲碳處理的處理室主體內;
加熱工序,在惰性氣體中對所述工件進行感應加熱;以及
滲碳處理工序,在所述工件表面溫度達到了規定溫度時,將供給至所述處理室主體內的烴氣和惰性氣體的供給量的總量設定為恒定量,將所述處理室主體內的烴氣濃度維持在恒定濃度,同時向所述處理室主體內供給所述兩種氣體,同時感應加熱所述工件,將所述工件在規定溫度保持規定時間。
3.如權利要求2所述的氣體滲碳方法,其中,
在所述加熱工序中,將處理室主體內真空排氣后,向所述處理室主體內填充惰性氣體,感應加熱所述工件。
4.如權利要求2所述的氣體滲碳方法,其中,
在所述加熱工序中,使所述處理室主體內充滿惰性氣體,感應加熱所述工件。
5.如權利要求2所述的氣體滲碳方法,其中,
還包括在所述滲碳處理工序后停止供給烴氣,將所述工件在規定溫度保持規定時間的擴散處理工序。
6.如權利要求5所述的氣體滲碳方法,
在所述擴散處理工序中,使停止供給烴氣后的處理室主體內充滿惰性氣體,將該工件在規定溫度下保持規定時間;或者將所述處理室主體內形成規定的減壓狀態,將該工件在規定溫度下保持規定時間。
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