[發(fā)明專利]固定扣具

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010198365.1
• 申請(qǐng)日: 2010-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN102281737A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K7/12
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;李巖

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種固定扣具，特別是一種將散熱器固定并貼合于電子零組件的固定扣具。

背景技術(shù)

隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求逐漸朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展，集成電路(Integrated?Circuit，IC)組件的體積不斷地縮小，組件的接腳數(shù)和密集度也隨之增加。在市場(chǎng)對(duì)于高輸入/輸出(I/O)接腳數(shù)、高速度、高功率的要求下，散熱就成為極為重要的一環(huán)。若熱量不斷地累積于系統(tǒng)的有限空間中，除了使組件的溫度上升，而導(dǎo)致無(wú)法正常運(yùn)作之外，整個(gè)系統(tǒng)也會(huì)因?yàn)闊崃康睦鄯e，而降低可靠度，使得芯片的運(yùn)算速度減慢，甚至縮短其生命周期。

就一般的電子封裝技術(shù)而言，除傳統(tǒng)的封裝方法外，亦有球格陣列封裝法(Ball?Grid?Array，BGA)、芯片尺寸封裝法(Chip?Scale?Package，CSP)、覆晶球柵陣列封裝法(Flip?Chip?Ball?Grid?Array，F(xiàn)CBGA)、覆晶針柵/球柵陣列封裝法(Flip?Chip?Pin?Grid?Array，F(xiàn)CPGA)的使用IC載板(Carrier?Boards)的封裝方式，以因應(yīng)市場(chǎng)高I/O腳數(shù)、高速度、高功率及薄型化的特性要求。球格陣列方式封裝式，其是在芯片底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球取代傳統(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式，透過(guò)芯片底部與主機(jī)板作電路連結(jié)，以配合主機(jī)板與其它集成電路處理數(shù)據(jù)。

在散熱器與芯片組裝的過(guò)程中，用以固定散熱器的固定件，同樣扮演著舉足輕重的角色，因?yàn)楣潭四芄潭ㄉ崞髦猓哺泳o密散熱器與芯片之間的接觸，以縮短傳熱路徑。而現(xiàn)有技術(shù)中所使用的固定件，大多采用組裝簡(jiǎn)便的彈性壓扣式鎖栓(Push?Pin)的形式。彈性壓扣式鎖栓的一端為箭狀倒鉤，按壓彈性壓扣式鎖栓的頂部以組裝于電路板時(shí)，其是利用倒鉤端變形的方式，使倒鉤端通過(guò)固定孔。倒鉤端通過(guò)固定孔后，其恢復(fù)原來(lái)的外型，使倒鉤可卡止于電路板而能限制固定件不再移動(dòng)。且為了加強(qiáng)固定效果，彈性壓扣式鎖栓外型的設(shè)計(jì)并不利于反向脫出固定孔，使彈性壓扣式鎖栓移除電路板時(shí)非常困難，甚至造成電路板或是彈性壓扣式鎖栓本身?yè)p毀。

尤其在采用錫銀銅合金的無(wú)鉛工藝時(shí)，因材料特性的限制，使球格陣列方式封裝制程中錫球的尺寸較采用錫鉛合金的錫球小，讓芯片與電路板的黏著力下降，所能承受的外力也較小。在現(xiàn)有技術(shù)中，常使用彈性壓扣式鎖栓于球格陣列方式封裝的基板中，須先對(duì)芯片的一個(gè)側(cè)邊進(jìn)行一固定動(dòng)作，接著再對(duì)另一側(cè)邊進(jìn)行另一固定動(dòng)作，所以往往會(huì)造成兩側(cè)固定時(shí)施力不均，導(dǎo)致散熱器不當(dāng)壓迫至芯片下方的錫球，而導(dǎo)致破壞錫球與芯片或電路板之間的焊接結(jié)構(gòu)。

為解決此一問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)所使用的固定件，往往必須透過(guò)額外的治具輔助，而無(wú)法直接利用固定件將散熱器固定于芯片上，因而造成固定件安裝復(fù)雜且不易組裝的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種固定扣具，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于球格陣列方式封裝的基板，必須使用額外的治具輔助將散熱器固定于芯片上，而造成散熱器安裝復(fù)雜且不易組裝的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的固定扣具，用以將一散熱器固定于一電路板上，并令散熱器貼合于電路板的電子零組件上。并且，電路板上電性設(shè)置有一接地墊。

本發(fā)明的固定扣具為一體成形結(jié)構(gòu)，其包括一固定本體、二卡扣件以及至少一彈力臂。固定本體是供散熱器裝設(shè)于其上，卡扣件是常態(tài)保持于一扣持位置，且卡扣件的一端固接于固定本體，另一端則具有一勾扣部。彈力臂具有一致動(dòng)部與一作動(dòng)部，作動(dòng)部固接于卡扣件上。

使用者欲將散熱器組裝至電子零組件上時(shí)，是藉由施加一力量于彈力臂的致動(dòng)部，使致動(dòng)部帶動(dòng)作動(dòng)部及卡扣件位移至一脫離位置。當(dāng)外力消失時(shí)，卡扣件回復(fù)到扣持位置，此時(shí)，卡扣件的勾扣部勾扣于電子零組件上，而固定本體推抵散熱器緊密貼合于電子零組件。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的固定扣具，本發(fā)明更可包含一電磁導(dǎo)引件。電磁導(dǎo)引件的一端固接于固定本體，其另一側(cè)與接地墊電性接觸。固定本體與電磁導(dǎo)引件的表面具有一導(dǎo)電層，且電磁導(dǎo)引件的材質(zhì)可以是一彈性材料。

本發(fā)明的功效在于，固定扣具藉由彈力臂與卡扣件連動(dòng)的方式，將固定扣具與電子零組件直接組合，不需要額外的治具幫忙，而具有方便組裝的功效，同時(shí)，避免因散熱器安裝過(guò)程中，因施力的不均勻造成球格陣列封裝(BGA)制程的錫球受損的問(wèn)題。另外，藉由電磁導(dǎo)引件與導(dǎo)電層的設(shè)置，使本發(fā)明的固定扣具更具有效防止電磁干擾的功效。

有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖示作最佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1A為本發(fā)明第一實(shí)施例的固定扣具的示意圖；