[發明專利]斷線檢測系統有效
| 申請號: | 201010197149.5 | 申請日: | 2010-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN101859721A | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發明(設計)人: | 靳永吉;田惠蘭 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 董金國 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 斷線 檢測 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種斷線檢測系統,特別是應用在半導體專用設備制造行業的多線切割機設備中的斷線檢測系統。
背景技術
隨著現代加工業的迅猛發展,新材料、新技術在半導體制造行業內不斷地涌現。更多的半導體材料需要高質量、高效率的切割,從而產生了多線切割設備,多線切割機在半導體材料的切割過程中存在著下列問題:
1、斷線檢測回路電阻阻值波動范圍大,檢測信號測量不準確。
2、斷線信號的獲取較難,誤差大。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種能夠準確檢測斷線給出信號,從而避免斷線引起主輥損壞和切出大量不合格硅片的斷線檢測系統。
為了實現發明目的,本發明采用如下技術方案:斷線檢測系統包括設置在旋轉軸上的電刷、與電刷固定連接的壓簧、與電刷套裝連接的電刷架、垂直于電刷架中心軸的與電刷架套裝連接的支撐軸、插接在支撐軸一端的固定板、和固定板固定連接的固定軸,電刷架和支撐軸之間設置有絕緣套和絕緣圈,旋轉軸與被檢測的鋼線、電刷構成閉合回路。
壓簧上部設置有簧片。
采用本發明的有益效果是:本發明采用電刷和旋轉軸直接接觸獲取信號,依靠電阻阻值大小獲取信號,由絕緣套和絕緣圈隔開電刷架與支撐軸,其共同起絕緣作用,使本發明是在與多線切割機絕緣的狀態下進行檢測。多線切割機的鋼線通過放線輪排列在主輥上,循環切割材料后再通過另一個收線輪收線,本發明將鋼線和旋轉軸構成了一個閉環回路,該閉環回路有弱電流通過,當鋼線斷線時,電路沒有電流通過,線路檢測裝置檢測不到微電流,整機電控系統使整機系統停止工作,從而保護被切硅材料和主輥不被損壞。本發明結構設計合理可靠,信號檢測準確,能有效的節約成本。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
在圖中:1?鎖母、2?電刷、3?壓簧、4?電刷架、5?墊圈、6?緊固螺釘、7?絕緣套、8?絕緣圈、9?緊固螺母、10?支撐軸、11?固定板、12?固定軸、13?簧片、14?旋轉軸。
具體實施方式
如附圖1所示,在旋轉軸14上設置有電刷2,與電刷2固定連接有壓簧3,與電刷2套裝連接有電刷架4,設置在電刷架4內部的壓簧3上部設置有一個簧片13,用于壓緊壓簧3使之與旋轉軸14緊密接觸,避免斷線而給出錯誤信號。設置在電刷架4上的鎖母1使電刷2位于電刷架4內的一定位置上,使之只能在電刷架4的上下位置上移動。垂直于電刷架4中心軸的與電刷架4套裝連接有支撐軸10,用墊圈5和緊固螺釘6使支撐軸10和電刷架4固定連接在一起。電刷架4和支撐軸10之間設置有絕緣套7和絕緣圈8,絕緣套7和絕緣圈8使檢測系統和與固定軸12固定連接的多線切割機絕緣,絕緣的作用是使本發明在與多線切割機絕緣的狀態下進行檢測,這樣的作用是多線切割機的鋼線與整機系統形成了絕緣狀態,鋼線接通微電流,便于檢測。在支撐軸10的一端插接有固定板11,固定板11的一端用緊固螺母9固定有固定軸12,固定軸12與多線切割機整機固定連接。
多線切割機的鋼線通過放線輪排列在主輥上,循環切割材料后再通過另一個收線輪收線,如圖1所示,鋼線、旋轉軸14和電刷2構成了一個閉環回路,回路一端與旋轉軸14連接,一端與電刷架4連接,內部與鋼線連接,當鋼線閉合時,該閉環回路有弱電流通過,當鋼線斷裂時,電路沒有電流通過,線路檢測裝置檢測不到電流,整機電控系統使整機停止運轉,從而實現停機,從而實現停機,保護主輥和避免切割出大量不合格材料,避免不必要損失。本發明結構設計合理可靠,信號檢測準確,能有效的節約成本。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十五研究所,未經中國電子科技集團公司第四十五研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010197149.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





